[发明专利]基于DLP快速成型技术的切片图匀光方法及系统

权利要求书

1.基于DLP快速成型技术的切片图匀光方法，其特征在于，包括：

步骤S1，将全白的切片图作灰度处理，得到一系列灰度值梯度的切片图；

步骤S2，对同一位置不同灰度值切片图作测量，测出所述同一位置的光强，并得到光强与灰度的函数关系；其中，同一灰度值梯度的切片图来自一系列灰度值梯度的切片图；

步骤S3，将所述全白的切片图投射到成像面上，按预定的阵列测量所述成像面各区域的光强分布；

步骤S4，根据所述成像面各区域的光强分布，以光强测量值的最低值作为成像面匀光后各点的最终光源强度；

步骤S5，结合所述最终光源强度，结合所述光强与灰度的函数关系，对切片完成后的图片进行匀光，具体为：

通过所述光强与灰度的函数关系计算出所述成像面中各个阵列区域所需处理的灰度值；

根据所述所需处理的灰度值，结合所述最终光源强度，对切片完成后的图片进行匀光。

2.根据权利要求1所述的基于DLP快速成型技术的切片图匀光方法，其特征在于，

所述步骤S5，具体为：

通过所述光强与灰度的函数关系对切片完成后的图片计算灰度值，得到所述切片完成后的图片对应的所需处理的灰度值；

根据所述所需处理的灰度值，结合所述最终光源强度，对所述切片完成后的图片进行匀光。

3.根据权利要求1所述的基于DLP快速成型技术的切片图匀光方法，其特征在于，

所述步骤S2中，通过光强测量装置测量得到投射出来的所述不同灰度值切片图的光强；

所述步骤S3中，通过光强测量装置测量所述成像面各区域的光强分布。

4.根据权利要求3所述的基于DLP快速成型技术的切片图匀光方法，其特征在于，

所述光强测量装置为光强测量探头或摄像头。

5.基于DLP快速成型技术的切片图匀光系统，其特征在于，包括：

灰度处理模块，用于将全白的切片图作灰度处理，得到一系列灰度值梯度的切片图；

函数关系生成模块，用于对同一位置不同灰度值切片图作测量，测出所述同一位置的光强，并得到光强与灰度的函数关系；

光强分布测量模块，用于将所述全白的切片图投射到成像面上，按预定的阵列测量所述成像面各区域的光强分布；

光源强度确定模块，用于根据所述成像面各区域的光强分布，以光强测量值的最低值作为成像面匀光后各点的最终光源强度；

图片匀光模块，用于结合所述最终光源强度，结合所述光强与灰度的函数关系，对切片完成后的图片进行匀光。

6.根据权利要求5所述的基于DLP快速成型技术的切片图匀光系统，其特征在于，

所述图片匀光模块，具体用于：

通过所述光强与灰度的函数关系计算出所述成像面中各个阵列区域所需处理的灰度值；

根据所述所需处理的灰度值，结合所述最终光源强度，对切片完成后的图片进行匀光。

7.根据权利要求6所述的基于DLP快速成型技术的切片图匀光系统，其特征在于，

所述图片匀光模块，具体用于：

通过所述光强与灰度的函数关系对切片完成后的图片计算灰度值，得到所述切片完成后的图片对应的所需处理的灰度值；

根据所述所需处理的灰度值，结合所述最终光源强度，对所述切片完成后的图片进行匀光。

8.根据权利要求6所述的基于DLP快速成型技术的切片图匀光系统，其特征在于，

所述函数关系生成模块中，通过光强测量装置测量得到投射出来的所述不同灰度值切片图的光强；

所述光强分布测量模块中，通过光强测量装置测量所述成像面各区域的光强分布。

9.根据权利要求8所述的基于DLP快速成型技术的切片图匀光系统，其特征在于，

所述光强测量装置为光强测量探头或摄像头。