[发明专利]一种温度自适应波导滤波器及其调谐方法在审
申请号: | 201710907006.0 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN109585991A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 谢瑞华;项志成 | 申请(专利权)人: | 罗森伯格技术(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01P1/208 | 分类号: | H01P1/208 |
代理公司: | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人: | 安纪平 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调谐 波导滤波器 驱动控制组件 谐振腔 温度传感芯片 温度自适应 驱动组件 控制驱动组件 实时上报 减小 温漂 修正 监测 | ||
本发明揭示了一种温度自适应波导滤波器及其调谐方法,所述波导滤波器包括多个谐振腔、多个调谐结构、与调谐结构相连的驱动组件、与驱动组件相连的驱动控制组件,及与驱动控制组件相连的温度传感芯片,一个谐振腔对应一调谐结构。温度传感芯片监测波导滤波器工作时的温度,并将温度实时上报给驱动控制组件;驱动控制组件计算出波导滤波器的温度变化值,并根据温度变化值控制驱动组件带动调谐结构对谐振腔内的频率进行修正。本发明由于设计中不用再考虑温漂问题,因此无需增加波导滤波器的级数,减小体积,显著降低成本。
技术领域
本发明涉及一种波导滤波器,尤其是涉及一种能够根据温度对频率进行自动补偿的温度自适应波导滤波器及其调谐方法。
背景技术
传统波导滤波器工作时由于温漂较大,导致其频率变化较大,然而往往在实际设计中客户要求的工作带宽较窄,甚至只有几十兆,而温飘一般也几十兆,这样频率不在所需的工作带宽内,使得滤波器无法正常工作。
为了解决这一问题,传统设计方法是在满足客户全温度范围内的插损和抑制指标的前提下,加大设计带宽。但是这样的产品往往会造成滤波器级数多,体积大,成本高等缺点。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种减少滤波器级数、降低成本的温度自适应波导滤波器及其调谐方法。
为实现上述目的,本发明提出如下技术方案:一种温度自适应波导滤波器,包括多个谐振腔、用于对谐振腔调谐的调谐结构、与所述调谐结构相连的驱动组件、与驱动组件相连的驱动控制组件,及与驱动控制组件相连的温度传感芯片,一个谐振腔对应一调谐结构,所述温度传感芯片监测波导滤波器工作时的温度,并将所述温度实时上报给驱动控制组件;所述驱动控制组件计算出波导滤波器的温度变化值,并根据所述温度变化值控制驱动组件带动调谐结构对谐振腔内的频率进行修正。
优选地,所述波导滤波器还包括箱体、固定在箱体上的上盖板及多根调谐柱,所述箱体内设置有多个所述谐振腔,所述调谐柱固定在上盖板上且伸入到谐振腔内,一根调谐柱对应一个谐振腔。
优选地,所述调谐结构包括与所述驱动组件相连的驱动板和固定在驱动板上的多根耦合杆,每根耦合杆对应一个谐振腔及谐振腔内的调谐柱,所述驱动板在驱动组件的驱动下,带动耦合杆伸入到谐振腔内与对应的谐振腔和调谐柱发生耦合。
优选地,所述驱动控制组件包括插座、第一电路板和第二电路板,所述插座安装在第一电路板上,所述第一电路板安装在箱体上且与第二电路板电连接,所述第二电路板安装在箱体内且与驱动组件电连接,所述温度传感芯片与第二电路板电连接。
优选地,所述第一电路板和第二电路板、第二电路板与驱动组件均通过线缆电连接,所述温度传感芯片设置在第二电路板上。
优选地,所述驱动组件包括电机、与电机相连的转轴及活动套装在转轴上的驱动环,所述驱动环与驱动板相连。
优选地,所述耦合杆包括支撑杆和金属粒,所述支撑杆的一端固定在驱动板上,另一端固定所述金属粒;所述金属粒位于谐振腔和调谐柱的侧端。
优选地,所述支撑杆呈向谐振腔方向弯折的L型。
优选地,所述金属粒上设置有凹槽。
优选地,所述金属粒上的凹槽设置于其前端和两侧端。
优选地,所述可调波导滤波器还包括固定在箱体下端面上的下盖板。
本发明还提供了另外一种技术方案:一种基于上述温度自适应波导滤波器的调谐方法,包括:所述温度传感芯片监测波导滤波器工作时的温度,并将所述温度实时上报给驱动控制组件;所述驱动控制组件计算出波导滤波器的温度变化值,并根据所述温度变化值控制驱动组件带动调谐结构对谐振腔内的频率进行修正。
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