[发明专利]一种多功能复用高速信号co-lay走线结构及走线方法

权利要求书

1.一种多功能复用高速信号co-lay走线结构，包括：CPU芯片、PCH芯片、第一switch芯片、第二switch芯片、PCIE连接器和Oculink连接器；其特征在于，CPU芯片与第一switch芯片连接，该连接之间的走线为a1走线；第一switch芯片与PCIE连接器连接，该连接之间的走线为b1走线；第一switch芯片还有第二switch芯片连接，该连接之间的走线为c走线；第二switch芯片与PCH芯片连接，该连接之间的走线为a2走线；第二switch芯片还与Oculink连接器连接，该连接之间的走线为b2走线；

还包括：PCB板；PCB板上设置有第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔、第六过孔、第七过孔、第八过孔、第一co-lay电阻、第二co-lay电阻、第三co-lay电阻、第四co-lay电阻；

第一co-lay电阻压叠在第二过孔和第三过孔，第二co-lay电阻压叠在第三过孔和第四过孔处；第一co-lay电阻、第二co-lay电阻在第三过孔相互压叠；

第三co-lay电阻压叠在第五过孔和第六过孔处，第四co-lay电阻压叠在第六过孔和第七过孔处；第三co-lay电阻、第四co-lay电阻在第五过孔相互压叠；

第一co-lay电阻和第二co-lay电阻相互压叠部位的一侧还设置第九过孔；

第一过孔和第二过孔之间连接信号线，该信号线对应a1走线；第四过孔和第五过孔之间连接信号线，该信号线对应c走线；第七过孔和第八过孔之间连接信号线，该信号线对应a2走线；第八过孔还引出另一信号线，对应b2走线；第九过孔引出一信号线，对应b1走线。

2.根据权利要求1所述的多功能复用高速信号co-lay走线结构，其特征在于，第一co-lay电阻、第二co-lay电阻、第三co-lay电阻、第四co-lay电阻放置在PCB板的top面。

3.根据权利要求1或2所述的多功能复用高速信号co-lay走线结构，其特征在于，第九过孔为换层过孔。

4.根据权利要求3所述的多功能复用高速信号co-lay走线结构，其特征在于，在第九过孔附近设置隔离地孔。

5.一种基于权利要求1所述多功能复用高速信号co-lay走线结构的走线方法，其特征在于，包括以下步骤：

绘制原理图，并输出原理框图；

摆放板卡器件，并将第一co-lay电阻、第二co-lay电阻、第三co-lay电阻和第四co-lay电阻放置在相应的功能复用路径交叉处；

根据芯片pin脚分布规划走线层面；

第一co-lay电阻、第二co-lay电阻、第三co-lay电阻和第四co-lay电阻处按权利要求1所述走线结构出线；

连接各个bus走线，根据功能需求焊接相应co-lay电阻。