[发明专利]粘接式保持件及被保持体的保持方法

说明书

本发明提供一种即便在被加热到低于粘接体的耐热温度的规定温度的气氛下使用，也能防止基板从粘接体脱离的粘接式保持件。本发明是具有底板(3)和包括突出设置在底板(3)的一面上的至少一个弹性体的粘接体(4)。粘接体的厚度设置为当在保持面与被保持体抵接的状态下向突出设置方向施加了按压力时，该保持面整面与被保持体呈面接触，该保持面具有0.785～1的范围内的圆度，保持面的面积在厚度设置为t时，大于π(t/6)²，且小于等于π(t/2+1/2)²。

技术领域

本发明涉及一种具有底板和包括突出设置在底板的一面上的至少一个弹性体的粘接体，将粘接体的突出设置方向的前端的保持面粘接在被保持体上并保持的粘接式保持件及被保持体的保持方法，尤其是涉及在低于粘接体的耐热温度的加热气氛中使用的产品。

背景技术

例如，当在真空气氛的真空室内，对硅晶片或玻璃基板等基板进行加热处理、成膜处理或蚀刻处理等各种处理时，有时会使基板呈在竖直方向立起的姿态或呈基板的处理面朝向垂直方向下的姿态，在该状态下进行规定的处理。对于以这样的姿态保持作为被保持体的基板的简单方便的保持件，以往已知的是具有底板和包括突出设置在底板的一面上的至少一个弹性体的粘接体的所谓粘接式保持件(例如参照专利文献1)。在这样的保持件上，适当选择粘接体的种类和其形状，以产生克服基板自身重量的粘接力，其中，考虑在被加热到比粘接体的耐热温度低的规定温度(例如200℃)的气氛中使用保持件，通常已知的是使用铝等金属制成的产品作为底板。

此处，如上所述，当在被加热到比粘接体的耐热温度低的规定温度气氛中使用保持件时，存在一旦粘接体被加热到规定温度(例如比室温高100℃以上的温度)，则基板会从粘接体脱离的问题。因此，本申请的发明人们经过不断研究认识到如下情况，即以底板为铝材、粘接体为氟橡胶的情况为例进行说明的话，已知一旦加热保持件，则底板和粘接体分别发生热膨胀，但由于此时底板和粘接体的线膨胀系数不同，从粘结体的保持面周边部起基板和保持面之间形成间隙，换言之，粘接体的保持面翘曲呈凸起状，此时的翘曲导致基板从粘接体脱离。并且，已知由于与保持件的温度对应的粘接体的翘曲量由粘接体的保持面的圆度、面积和厚度来决定，如果使该翘曲量小于与保持件的温度对应的规定值的话，则可防止基板脱离。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】专利公开2004－356542号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

基于上述内容，本发明的课题是提供一种即便在被加热到低于粘接体的耐热温度的规定温度的气氛下使用，也能防止基板从粘接体脱离的粘接式保持件及被保持体的保持方法。

解决技术问题的手段

为解决上述技术问题，本发明是一种粘接式保持件，其具有底板和包括突出设置在底板的一面上的至少一个弹性体的粘接体，将粘接体的突出设置方向的前端的保持面粘接并保持在被保持体上，在低于所述粘接体的耐热温度的加热气氛中使用，其特征在于：粘接体的厚度设置为当在保持面与被保持体抵接的状态下向突出设置方向施加按压力时，该保持面整面与被保持体呈面接触，该保持面具有0.785～1的范围内的圆度，保持面的面积在厚度设置为t时，大于π(t/6)²，且小于等于π(t/2+1/2)²。