[发明专利]化学机械抛光设备及其操作方法有效
申请号: | 201710911999.9 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107717718B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 姜博成;赵德文;赵慧佳;郑家旺;路新春;沈攀 | 申请(专利权)人: | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/32;B24B37/04;B24B37/005;B24B49/00;B24B7/22 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光件 抛光盘 化学机械抛光设备 压力分布检测装置 调节装置 夹片组件 检测信息 抛光效果 压力分布 抛光 环调节 环调整 拉杆 面形 压杆 检测 保证 | ||
本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括:保持环调节装置,保持环调整装置包括:调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环的压杆;压力分布检测装置,压力分布检测装置设在抛光盘上以用于检测保持环与抛光盘以及抛光件与抛光盘之间的压力分布,调节装置根据压力分布检测装置的检测信息调节保持环。根据本发明的化学机械抛光设备,能够保证抛光件抛光后的面形精度,提高抛光效果。
技术领域
本发明涉及化学机械抛光技术领域,尤其涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法。
背景技术
化学机械抛光设备的抛光件例如硅反射镜等,是强激光反射系统的重要元件,其表面平整度要求较高;在抛光件制造过程中,需利用超精密磨削技术、化学机械抛光技术和离子束面形修正技术处理抛光件表面,同时控制抛光件的平整度、表面粗糙度及面形精度。超精密磨削可将抛光件面形精度降至亚微米级别,化学机械抛光为超精密磨削的下一个工序,其主要是去除磨削过程引入的残留缺陷,并在不破坏抛光件面形精度的条件下将抛光件表面粗糙度降至亚纳米级别,从而为之后的离子束面形修正技术做准备。在对抛光件进行化学机械抛光的过程中,如何保持抛光件面形精度,使抛光件保持水平,保证抛光件与保持环平面的相对位置非常重要,是保证化学机械抛光效果的关键所在。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种化学机械抛光设备,所述化学机械抛光设备能够保证抛光件的面形精度,提高抛光效果。
本发明还提出了一种化学机械抛光设备的操作方法。
根据本发明第一方面实施例的化学机械抛光设备,包括夹片组件,所述夹片组件上安装有抛光件;保持环,所述保持环设在所述夹片组件上,所述抛光件位于所述保持环内;抛光盘,所述抛光盘设在所述保持环和所述抛光件的下方;还包括:保持环调整装置,所述保持环调整装置包括:调节装置,所述调节装置包括向上调节所述保持环的拉杆和向下调节所述保持环的压杆;压力分布检测装置,所述压力分布检测装置设在抛光盘上以用于检测所述保持环与所述抛光盘以及所述抛光件与所述抛光盘之间的压力分布,所述调节装置根据所述压力分布检测装置的检测信息调节所述保持环。
根据本发明实施例的化学机械抛光设备,通过压力分布检测装置可将保持环的底面与抛光件的底面之间的高度指标转化为压力指标,根据压力分布检测装置检测的压力分布调节保持环在竖直方向的位置,进而调节抛光件在竖直方向的位置,以使得抛光件的底面能够保持在同一平面上,也能使得抛光件的底面与抛光盘之间的压力更加均匀,这样,在抛光过程中,从而有利于保证抛光件抛光后的面形精度,也可使得抛光件的底面各部分的抛光速率更加均匀,使得抛光件的抛光面更加平整,提高抛光设备的抛光效果。
另外,根据本发明实施例的化学机械抛光设备还可以具有如下附加的技术特征:
可选地,所述拉杆和所述压杆分别为多个,多个所述拉杆和所述压杆沿所述保持环的周向间隔开设置。
可选地,多个所述拉杆和多个所述压杆沿所述保持环的周向交错间隔开设置。
根据本发明的一些实施例,所述压力分布检测装置为压力传感器,所述压力传感器与显示器相连,所述显示器显示所述压力传感器的区域内的压力分布。
可选地,所述压力分布检测装置为柔性薄膜网格状触觉压力传感器。
根据本发明的一些实施例,所述压力分布检测装置具有防水件。
根据本发明第二方面实施例的根据上述实施例的化学机械抛光设备的操作方法,包括:
S1:将所述保持环预装在所述夹片组件上,并将所述抛光件固定在所述夹片组件上;
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