[发明专利]具有散热器和多个电子组件的电子组件封装

权利要求书

1.一种电子组件封装，其特征在于，包括：

封装基板，所述封装基板包括在所述封装基板的第一侧上的多个导电表面；

第一电子组件，所述第一电子组件包括位于所述第一电子组件的第一侧上的第一多个导电端子，所述第一多个导电端子中的每个导电端子以电气方式和物理方式耦合到所述多个导电表面的第一导电表面集合中的导电表面；

热散播器结构，所述热散播器结构包括具有第一侧和第二侧的管芯垫，所述管芯垫的所述第二侧为所述管芯垫的所述第一侧的相对侧，所述管芯垫的所述第一侧附接到所述第一电子组件的第二侧，所述第一电子组件的所述第二侧为所述第一电子组件的所述第一侧的相对侧，所述热散播器结构包括远离所述管芯垫朝向所述热散播器结构的至少一个端面中的端面延伸的至少一个连接结构；

多个焊线；

第二电子组件，所述第二电子组件包括附接到所述管芯垫的所述第二侧的第一侧，所述第二电子组件包括第二侧，所述第二电子组件的所述第二侧为所述第二电子组件的所述第一侧的相对侧，所述第二电子组件的所述第二侧包括第二多个导电端子，其中所述第二多个导电端子的每个导电端子通过使用所述多个焊线中的焊线而线焊到所述封装基板的所述多个导电表面的第二导电表面集合的导电表面，其中所述至少一个端面中的每个端面在正交于所述第二电子组件的所述第二侧且远离所述第二电子组件的所述第一侧的方向上与所述第二电子组件的所述第二侧间隔开。

2.根据权利要求1所述的电子组件封装，其特征在于，进一步包括：

热散播器板结构，所述热散播器板结构附接到所述至少一个端面中的所述端面。

3.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述热散播器板结构为顶盖结构的部分，所述顶盖结构包括附接到所述封装基板的侧壁结构。

4.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述热散播器板结构表征为导热材料的板。

5.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述热散播器板结构具有在所述电子组件封装的第一侧上暴露的表面。

6.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述至少一个连接结构和所述热散播器板结构在所述热散播器板结构与所述管芯垫之间界定至少一个开口，其中所述多个焊线中的每个焊线经由所述至少一个开口中的开口而从所述第二多个导电端子中的导电端子延伸到所述第二导电表面集合中的导电表面。

7.根据权利要求1所述的电子组件封装，其特征在于，所述多个焊线囊封于囊封材料中。

8.根据权利要求1所述的电子组件封装，其特征在于，所述至少一个端面中的每个端面在平行于所述管芯垫的所述第二侧的方向上与所述管芯垫的所述第二侧间隔开。

9.一种形成电子组件封装的方法，其特征在于，所述方法包括：

将第一电子组件的第一侧附接到封装基板的第一侧，其中所述第一电子组件的所述第一侧包括第一多个导电端子，其中所述附接包括以电气方式和物理方式将所述第一多个导电端子耦合到所述封装基板的所述第一侧的导电表面；

将热散播器结构的管芯垫的第一侧附接到所述第一电子组件的第二侧，所述第一电子组件的所述第二侧为所述第一电子组件的所述第一侧的相对侧，所述管芯垫包括第二侧，所述管芯垫的所述第二侧为所述管芯垫的所述第一侧的相对侧，所述热散播器结构包括远离所述管芯垫延伸到所述热散播器结构的至少一个端面中的端面的至少一个连接结构；

将第二电子组件的第一侧附接到所述管芯垫的所述第二侧，所述第二电子组件包括位于所述第二电子组件的第二侧上的第二多个导电端子，所述第二侧为所述第二电子组件的所述第一侧的相对侧，其中所述至少一个端面中的每个端面在正交于所述第二电子组件的所述第二侧且远离所述第二电子组件的所述第一侧的方向上与所述第二电子组件的所述第二侧间隔开；

使用多个焊线将所述第二多个导电端子中的每个导电端子线焊到所述封装基板的所述第一侧的导电表面。

10.一种电子组件封装，其特征在于，包括：

封装基板，所述封装基板包括在所述封装基板的第一侧上的多个导电表面；

热散播器结构，所述热散播器结构包括具有第一侧和第二侧的管芯垫，所述第一侧与所述第二侧相对，所述热散播器结构包括从所述管芯垫延伸的多个连接结构，所述多个连接结构中的每个连接结构包括附接表面；

第一电子组件，所述第一电子组件包括位于所述第一电子组件的第一侧上的第一多个导电端子，所述第一多个导电端子中的每个导电端子以电气方式和物理方式耦合到所述多个导电表面的第一导电表面集合中的导电表面，所述第一电子组件包括热附接到所述管芯垫的所述第一侧的第二侧；

多个焊线；

第二电子组件，所述第二电子组件包括热附接到所述管芯垫的所述第二侧的第一侧，所述第二电子组件包括第二侧，所述第二电子组件的所述第二侧为所述第二电子组件的所述第一侧的相对侧，所述第二电子组件的所述第二侧包括第二多个导电端子，其中所述第二多个导电端子中的每个导电端子通过使用所述多个焊线中的焊线而线焊到所述封装基板的第二导电表面集合中的导电表面，其中所述多个连接结构的所述附接表面在正交于所述第二电子组件的所述第二侧且远离所述第二电子组件的所述第一侧的方向上与所述第二电子组件的所述第二侧间隔开；

热附接到所述附接表面的热散播器板结构；

囊封体，所述囊封体囊封至少所述多个焊线。