[发明专利]背板基板和使用该背板基板的柔性显示器有效
申请号: | 201710915619.9 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN107887416B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 崔元镇 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 使用 柔性 显示器 | ||
1.一种背板基板,该背板基板包括:
基底,在所述基底的中心限定具有多个子像素的显示区域,并且沿着所述显示区域的边缘限定具有虚拟像素的虚拟像素部;
缓冲堆叠件,所述缓冲堆叠件位于包括所述显示区域和所述虚拟像素部的所述基底上;
多条第一布线,所述多条第一布线沿着线方向按照与所述缓冲堆叠件接触的方式设置在所述显示区域和所述虚拟像素部二者中;
层间绝缘堆叠件,所述层间绝缘堆叠件覆盖所述第一布线,所述层间绝缘堆叠件包括位于所述显示区域和所述虚拟像素部上方的多个层间绝缘层;
所述显示区域中的第二布线和所述虚拟像素部中的第二虚拟布线,所述第二布线和所述第二虚拟布线沿着与所述第一布线交叉的方向设置在所述层间绝缘堆叠件上;以及
多个狭缝,所述多个狭缝位于所述虚拟像素部中,以将用于各个虚拟像素的所述层间绝缘堆叠件分开,
其中,所述狭缝通过去除所述第一布线和所述第二布线之间的所述层间绝缘堆叠件来限定,并且在所述层间绝缘堆叠件中去除的所述多个层间绝缘层是无机绝缘层。
2.根据权利要求1所述的背板基板,其中,所述狭缝包括设置在每个虚拟像素中的一个或更多个狭缝。
3.根据权利要求1所述的背板基板,其中,所述缓冲堆叠件包括位于所述基底上的一个或更多个无机缓冲层、有源缓冲层和栅极绝缘层。
4.根据权利要求3所述的背板基板,其中,所述狭缝通过进一步去除位于所述层间绝缘层下面的所述栅极绝缘层来限定。
5.根据权利要求3所述的背板基板,其中,所述狭缝通过进一步去除位于所述层间绝缘层下面的所述栅极绝缘层和所述有源缓冲层来限定。
6.根据权利要求3所述的背板基板,该背板基板还包括有源层,所述有源层在所述子像素中位于所述有源缓冲层与所述栅极绝缘层之间。
7.根据权利要求1所述的背板基板,其中,所述狭缝使所述缓冲堆叠件或所述第一布线暴露。
8.根据权利要求1所述的背板基板,其中,所述狭缝包括每个虚拟像素中的至少一个狭缝。
9.根据权利要求1所述的背板基板,该背板基板还包括扫描驱动器,所述扫描驱动器位于所述虚拟像素部外侧。
10.根据权利要求9所述的背板基板,其中,所述第一布线连接至所述扫描驱动器。
11.一种柔性显示器,该柔性显示器包括:
根据权利要求1所述的背板基板;
平整层,所述平整层覆盖所述背板基板上的所述第二布线和所述第二虚拟布线;
有机发光二极管,所述有机发光二极管按照与相应的所述子像素对应的方式设置在所述平整层上,每个有机发光二极管包括第一电极、有机发光层和第二电极;
封装层,所述封装层覆盖所述有机发光二极管;
相对基底,所述相对基底与所述基底相对;
触摸电极阵列,所述触摸电极阵列位于所述相对基底上;以及
粘合层,所述粘合层位于所述触摸电极阵列与所述封装层之间。
12.根据权利要求11所述的柔性显示器,其中,所述封装层具有比所述平整层的面积大的面积,并且覆盖所述第二虚拟布线和所述狭缝。
13.根据权利要求11所述的柔性显示器,其中,所述触摸电极阵列包括多个第一触摸电极和多个第二触摸电极,所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极按照与所述显示区域对应的方式设置在所述相对基底上,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极彼此交叉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710915619.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:滤除工频干扰信号的控制方法及系统
- 下一篇:一种可连续取样的活检钳
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的