[发明专利]半导体芯片合格性检查方法及装置

说明书

本申请提供一种用于检查半导体芯片合格性的方法，包括：针对待检查半导体芯片，从半导体芯片检查模板中识别出所需要获取的半导体芯片图片的数量、每张半导体芯片图片的图片获取条件以及该半导体芯片图片的图片检查方案；以及对于所获取的所述数量的半导体芯片图片，利用所识别的对应图片检查方案来进行合格性检查，其中，所述数量的半导体芯片图片是经由图片获取装置在所识别的图片获取条件下获取的，以及所述半导体芯片检查模板是通过对用于检查所述待检查半导体芯片的合格性的所有标准参考图片的图片获取条件和图片检查方案进行整合而生成的。利用该方法，可以提高半导体芯片检查效率，并且节省半导体芯片检查成本。

技术领域

本申请通常涉及半导体芯片制造领域，更具体地，涉及用于检查半导体芯片合格性的方法及装置。

背景技术

在半导体芯片制造领域，由于在半导体芯片制造时会由于制造工艺等问题而导致半导体芯片出现缺陷，因此，在半导体芯片制造出来后，需要对半导体芯片的合格性进行检查。

在现有的半导体芯片合格性检查方案中，通常是采用半导体芯片图片比对的方法来进行的。例如，首先，依据半导体芯片合格性检查标准来确定出一组标准参考图片，比如针对桌面半导体芯片的裸片需要13张照片。接着，在与该组标准参考图片相同的图片获取条件(例如，光源条件)下获取所制造出的半导体芯片的半导体芯片图片，然后将所得到的半导体芯片图片与该获取条件下的进行比较来进行半导体芯片合格性检查。这些图片获取条件通常是固定不变的，即使这些图片获取条件之间存在一定的兼容性，从而使得半导体芯片合格性检查效率不高。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种半导体芯片合格性检查方法及装置，在该方法中，通过对用于检查待检查半导体芯片的所有标准参考图片的图片获取条件和图片检查方案进行整合而生成半导体芯片图片数量减少的半导体芯片检查模板，并利用所生成的半导体芯片检查模板来识别要获取的半导体芯片图片的数目、图片获取条件以及对应的图片检查方案，在所识别的图片获取条件下获取半导体芯片图片，并利用对应的图片检查方案来进行检查，可以减少合格性检查所需要的半导体芯片图片的数量，由此提高合格性检查效率，并且节省合格性检查成本。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于检查半导体芯片合格性的方法，包括：针对待检查半导体芯片，从半导体芯片检查模板中识别出所需要获取的半导体芯片图片的数量、每张半导体芯片图片的图片获取条件以及该半导体芯片图片的图片检查方案；以及对于所获取的所述数量的半导体芯片图片，利用所识别出的对应图片检查方案来进行合格性检查，其中，所述数量的半导体芯片图片是经由图片获取装置在所识别出的图片获取条件下获取的，以及所述半导体芯片检查模板是通过对用于检查所述待检查半导体芯片的合格性的所有标准参考图片的图片获取条件和图片检查方案进行整合而生成的，其中，所述半导体芯片检查模板包括半导体芯片图片的数量、每张半导体芯片图片的图片获取条件以及对应的图片检查方案。

优选地，在上述方面的一个示例中，通过对用于检查所述待检查半导体芯片的合格性的所有标准参考图片的图片获取条件进行整合而生成所述半导体芯片检查模板包括：获取用于检查所述待检查半导体芯片的所有标准参考图片的图片获取条件和对应的图片检查方案；基于所述标准参考图片的图片获取条件和图片检查方案之间的兼容性来对所有标准参考图片进行聚类，以得到一个或多个第一参考图片聚类；确定所述一个或多个第一参考图片聚类中的每个第一参考图片聚类的图片获取条件和对应的图片检查方案；以及基于所述第一参考图片聚类的数量、每个第一参考图片聚类的图片获取条件和对应的图片检查方案，生成所述半导体芯片检查模板。