[发明专利]层叠型电子部件

说明书

本发明提供在使用金属磁性体的层叠型电子部件中，直流重叠特性优异，具有高绝缘性和耐电压特性，适合高密度安装的层叠型电子部件。是在多个磁性体层和导体图案交替地层叠而成的层叠体内，相邻的导体图案经由磁性体层电连接而形成了线圈的层叠型电子部件，该磁性体层包括金属磁性体，该线圈具有离该层叠体的底面距离近的第一端部、和离该层叠体的底面距离远的第二端部，该第一端部与配置于该层叠体的底面的第一外部端子电连接，该第二端部经由配置于该层叠体的侧面的电极与配置于该层叠体的底面的第二外部端子电连接，该电极被绝缘体膜覆盖。

技术领域

本发明涉及层叠磁性体层和导体图案并连接磁性体层间的导体图案来在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件。

背景技术

如图6、图7所示那样，在以往的层叠型电子部件层叠磁性体层61A～61F和导体图案62A～62E，将磁性体层间的导体图案62A～62E连接成螺旋状来在层叠体内形成线圈，线圈的引出端被引出到层叠体的长边方向的侧面，在层叠体的长边方向的侧面和与该侧面相邻的四个面形成的外部端子65、66间连接有线圈。

近年来，在安装有这种电子部件的移动设备中，由于小型化、高功能化，这些设备所需要的电子电路增加，安装基板的面积也变小。与此相伴，这些设备所使用的电子部件被要求小型化、轻薄化。

另外，在这些设备中低电压发展起来，这些设备所使用的电感器被要求进一步提高直流重叠特性。

并且，为了在这些设备的安装基板中高密度地安装电子部件，需要进行安装用的焊盘图案的极小化、相邻的电子部件间的距离的极小化，且安装于这些设备的安装基板的电感器能够高密度安装。

作为使电感器的直流重叠特性提高的方法之一，有构成电感器的素体的磁性体使用最大磁通密度高的材质的方法。在以往的层叠型电子部件中，一般由铁素体形成层叠体，但铁素体的最大磁通密度为0.4T左右，较低。因此，以往的层叠型电子部件存在若施加大电流则容易磁饱和这样的问题。为了解决这种问题，进行将层叠体的材质从铁素体切换为饱和磁通密度高的金属磁性体，来使直流重叠特性提高的处理(例如，参照专利文献1。)。

然而，金属磁性体与铁素体相比较，材料的体积电阻率小，耐电压低。因此，在以往的层叠型电子部件中，为了确保电感器的绝缘、耐电压，需要充分地确保外部端子间的距离，或者充分地确保电位差产生的位置的距离，从而充分的小型较为困难。

为了解决这种问题，进行了通过用耐电压高的陶瓷等覆盖在内部形成有线圈的层叠体的表面，来提高体积电阻率和耐电压的处理(例如，参照专利文献2。)。

另外，以往的层叠型电子部件由于外部端子形成于层叠体的长边方向的侧面和与该侧面相邻的四个面而存在如下的问题，即，存在由于安装并焊接于安装基板时的焊片、向安装基板安装时的安装位置的位置偏移等，而在相邻的电子部件的外部端子间形成焊桥，产生短路的情况。因此，如上述那样将电子部件安装于高密度地安装的安装基板较困难。

为了解决这种问题，进行了用绝缘体膜覆盖在层叠体的长边方向的侧面和与该侧面相邻的四个面形成有外部端子的层叠型电子部件的底面以外的面的处理(例如，参照专利文献3。)。

另一方面，如图8、图9所示那样，在磁性体层81A～81E设置导体图案82A～82E和贯通磁性体层的导体83、84，磁性体层81A～81F和导体图案82～82E层叠，在设置了导体83、84的层叠体内将磁性体层间的导体图案82～82E连接成螺旋状来在层叠体内形成线圈，线圈的两端被导体83、84引出到层叠体的底面，与形成于层叠体的底面的外部端子85、86连接(例如，参照专利文献4。)。

专利文献1：日本特开2013－45985号公报

专利文献2：日本专利第5190331号公报

专利文献3：日本特开2012－256758号公报

专利文献4：日本特公昭62－29886号公报