[发明专利]设备壳体及其加工方法、电子设备

说明书

本公开是关于一种设备壳体及其加工方法、电子设备，该加工方法可以包括：针对电子设备的金属壳体上的待加工区域实施高光处理，形成高光区域；将所述金属壳体上的高光区域与腐蚀源进行隔离；对所述金属壳体实施阳极氧化处理，以在所述高光区域的表面形成氧化层。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种设备壳体及其加工方法、电子设备。

背景技术

在相关技术中，越来越多的电子设备采用金属材质的设备壳体，并通过在设备壳体上的部分区域进行高光处理，可使相应区域实现高光效果，有助于提升电子设备的整体美观度。

但是，当金属材质中包含较为活泼的金属元素时，设备壳体上经过高光处理后的区域容易发生腐蚀现象，极大地降低了设备壳体的良品率，限制了对高光处理的应用。

发明内容

本公开提供一种设备壳体及其加工方法、电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种设备壳体的加工方法，包括：

针对电子设备的金属壳体上的待加工区域实施高光处理，形成高光区域；

将所述金属壳体上的高光区域与腐蚀源进行隔离；

对所述金属壳体实施阳极氧化处理，以在所述高光区域的表面形成氧化层。

可选的，所述针对电子设备的金属壳体上的待加工区域实施高光处理，包括：

对所述待加工区域实施高光C角处理。

可选的，所述金属壳体的材质包括：铝镁锌铜合金。

可选的，所述将所述金属壳体上的高光区域与腐蚀源进行隔离，包括：

将所述金属壳体浸泡于针对所述腐蚀源的防腐蚀液剂中。

可选的，所述防腐蚀液剂包括：酒精。

可选的，所述腐蚀源包括：含酸根离子的纯净物或混合物。

可选的，所述对所述金属壳体实施阳极氧化处理，包括：

在完成所述高光处理后的预设时长内，对所述金属壳体实施阳极氧化处理；其中，所述预设时长为有效隔离时长。

可选的，所述预设时长不大于2小时。

可选的，所述待加工区域包括所述金属壳体的侧边框的外侧顶部区域，且所述待加工区域与所述侧边框的顶面相邻。

可选的，还包括：

在对所述待加工区域实施高光处理之前，对所述侧边框的顶部边沿处实施预倒角处理，以在所述侧边框的顶部边沿处形成预倒角结构。

可选的，还包括：

在对所述待加工区域实施高光处理之前，对所述预倒角结构和所述侧边框的外侧进行探针检测；

根据检测结果确定所述待加工区域的信息，以用于对所述待加工区域实施高光处理。

可选的，所述预倒角结构与所述侧边框的顶面之间的夹角度数，小于所述高光区域与所述侧边框的顶面之间的夹角度数。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种设备壳体，所述设备壳体由上述实施例中任一所述的设备壳体的加工方法进行加工得到。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例所示的设备壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：