[发明专利]一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造方法技术领域，具体来说是一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法。

背景技术

电子产品逐渐趋向小型化发展，导致应用于其上的电路布局不同于现有的电路板采用叠加分布在相互平行平面的布局方式，譬如传感器电路的精细金属线路是分布在小型绝缘体的不同方位上。因此，传统的PCB制造金属线路的工艺方法难以满足小型绝缘体应用上的布局需求，由此形成了一些金属线路的专门制造技术，但现有的金属线路制造技术由于其制作工艺所限，例如绝缘体表面线路区被激光烧蚀后所形成的表面比较粗糙，致使金属线路表面也比较粗糙，从而会降低后续金属线路Wirebonding的焊接能力，也增加了高频段的信号传输损耗；另外，还有需要为金属线路中每条分支线路设置电镀引线的情况，这些电镀引线不仅挤占并减少了金属线路的可用面积，后续的机械切割去除电镀引线还增加了制造难度，残存的电镀引线也不利于高频、射频信号传输。

发明内容

本发明针对目前上述的小尺寸绝缘体不同方位表面金属线路制造所遇到问题，提出一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：

一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法，所述的金属线路制造方法包括：

S1.制作支架，所述的支架上至少设置有一个绝缘体；

S2.在支架上镀制金属作为种子层；

S3.用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层，将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区；

S4.对线路区和非线路区进行加厚；

S5.去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理，以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。

进一步地，所述的步骤S5具体包括：

S51.电解退镀去除非线路区上的金属；

S52.化学软退镀去除非线路区上的残留金属；

S53.在线路区的表面镀制保护层或功能性镀层；

S54.烘干支架，从支架上分离出带有不同方位表面金属线路的绝缘体。

本发明还另外提供一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法，所述的金属线路制造方法包括：

S1.制作支架，所述的支架上至少设置有一个绝缘体；

S2.在支架上镀制金属作为种子层；

S3.化学镀铜加厚种子层，在种子层的上层形成化学铜层；

S4.用激光沿线路的外轮廓烧蚀化学铜层，将化学铜层分为线路区、非线路区和烧蚀区；

S5.去除线路区、非线路区、烧蚀区上的金属，并对线路区的表面进行处理，以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。

进一步地，所述的步骤S5具体包括：

S51.化学软退镀线路区、非线路区、烧蚀区上的金属直至清除烧蚀区上的金属；

S52.电解退镀去除非线路区上的金属；

S53.化学软退镀去除非线路区上的残留金属；

S54.在线路区的表面镀制保护层或功能性镀层；

S55.烘干支架，从支架上分离出带有不同方位表面金属线路的绝缘体。

在上述的两种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法中，所述的绝缘体的外围设有边框，绝缘体通过边框设置于支架上。

在上述的两种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法中，所述的支架为注塑成型的塑料支架或者采用压铸或锻压或CNC制作成型，并以静电喷涂塑料于表面形成的金属支架。

在上述的两种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法中，步骤S2中采用PVD溅射或化学镀在支架上镀制金属铜作为种子层。

在上述的两种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法中，步骤S4中采用化学镀铜和/或镍加厚线路区和非线路区。

在上述的两种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法中，所述的激光为IR激光或UV激光。

在上述的两种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法中，所述的保护层由铜、镍、钯、金中的一种或铜、镍、钯、金中的多种组合的合金制成。

本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

1.本发明利用激光沿线路区外轮廓移动分割烧蚀种子层，不仅能满足不同绝缘体的外形变化和金属线路尺寸的精密要求，提高金属线路表面的光洁度，还能减少激光烧蚀分割种子层为线路区和非线路区的时间；