[发明专利]晶圆传输夹持机构及应用其的CMP设备在审
申请号: | 201710919941.9 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN107731729A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 王铮;姜家宏;李伟 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B24B37/10 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 夹持 机构 应用 cmp 设备 | ||
1.一种晶圆传输夹持机构,其特征在于,包括:安装在转轴上的摆臂,以及安装在所述摆臂的内表面的可实现单指伸缩运动的至少两个单指组件;所述摆臂包括圆盘部,所述圆盘部形成有围壁部;
每个所述单指组件均包括:单指柱,所述单指柱的一端连接有单指、另一端连接有单指座,且所述单指柱的外侧套装有弹簧,所述弹簧位于所述单指柱与所述围壁部之间;所述单指座的开口槽内固定有连接块,且所述连接块的螺纹孔内连接有气缸的活塞杆;对应所述气缸的活塞杆处设有检测反馈传感器,用于监测所述气缸的活塞杆的位移变化量;
当承载座内有晶圆待传输时,安装在所述转轴上的所述摆臂旋转至所述承载座的正上方,所述气缸内的活塞杆伸长,并带动所述连接块伸出运动,以间接带动所述单指柱滑动,当所述检测反馈传感器检测到所述单指的位置大于所述晶圆的半径时,所述转轴带动所述摆臂下降至待夹持状态;所述气缸的活塞杆缓慢缩回,当所述检测反馈传感器检测到位移量满足所述单指能够卡住所述晶圆时,所述单指组件停止运动;多个所述单指组件夹持所述晶圆时产生的位移偏差量通过套装在所述单指柱上的所述弹簧做微小调整,待调整结束后,所述转轴驱动夹持所述晶圆的所述摆臂进行下一道工艺。
2.根据权利要求1所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,所述单指上设有V型切口,所述V型切口用于卡住所述晶圆。
3.根据权利要求1所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,所述单指座为阶梯型单指座。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,所述单指座的侧面连接有滑块,且所述滑块与导轨配合并组成具有导向支撑作用的移动副。
5.根据权利要求4所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,所述导轨固定在导轨座上,且所述导轨座固定在所述摆臂的内表面。
6.根据权利要求1所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,多个所述单指组件沿所述晶圆的圆周方向呈均匀分布。
7.根据权利要求1所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,所述晶圆传输夹持机构包括有三个所述单指组件,且三个所述单指组件沿所述晶圆的圆周方向呈均匀分布。
8.根据权利要求1所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,所述摆臂还包括直柄部,所述直柄部和所述圆盘部一体成型设置,所述直柄部与所述转轴连接,所述圆盘部安装有所述单指组件。
9.根据权利要求8所述的晶圆传输夹持机构,其特征在于,所述圆盘部的直径小于所述晶圆的直径。
10.一种CMP设备,其特征在于,包括:如上述权利要求1-9中任一项所述的晶圆传输夹持机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造