[发明专利]一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法

权利要求书

1.一种PCB板自动喷锡装置，其特征在于，其包括设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构沿水平方向依次设置，所述喷锡机构与机械手机构沿竖直方向依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构抓取出并移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构抓取出并移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。

2.根据权利要去1所述PCB板自动喷锡装置，其特征在于，所述第一机械手包括第一底座、与第一底座转动连接的第一摆臂以及设置于所述第一摆臂未与第一底座相连的一端的第一夹爪，所述第一夹爪位于所述前处理机构的上方；所述第二机械手与所述第一机械手结构相同。

3.根据权利要求1所述PCB板自动喷锡装置，其特征在于，其还包括PLC控制系统，所述PLC控制系统分别与所述前处理机构、喷锡机构、后处理机构以及机械手机构相连接。

4.一种PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，其应用于如权利要求1-3所述的PCB板自动喷锡装置，其包括：

A、当前处理机构拍板完成时，第一机械手从所述前处理机构上抓取PCB板，并将所述PCB板移送至喷锡机构；

B、喷锡机构检测到PCB板时，控制喷锡夹具夹持所述PCB板，并将PCB板从初始位置下移，以送入锡缸内进行喷锡处理；

C、当喷锡处理完时，喷锡夹具带动PCB板返回所述初始位置；

D、第二机械手移动至喷锡机构，并抓取所述PCB板后将所述PCB板移送至后处理机构。

5.根据权利要求4所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

A1、当前处理机构拍板完成时，第一机械手下移，并控制第一夹爪抓取所述PCB板；

A2、第一机械手将所述PCB板移送至所述喷锡机构的作业窗口内，并沿喷锡导轨倾斜预设角度往下送板直至第一夹爪到达第一指定位置；

A3、控制喷锡夹具的夹口张开，所述第一夹爪将PCB板从倾斜所述预设角度的位置摆正，并往上送板直至第一夹爪到达第二指定位置。

6.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述预设角度为15°。

7.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述第一指定位置与喷锡夹具之间的距离为5-10cm，所述第二指定位置与所述喷锡夹具之间的前后距离在5cm以内，上下距离在7cm以内。

8.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：

B1、当喷锡机构感应到第一夹爪位于第二指定位置时，控制喷锡夹具夹口闭合以夹紧PCB板；

B2、第一夹爪在预设时间内松开PCB板，并返回所述前处理机构的上方；

B3、所述喷锡夹具带动所述PCB板从初始位置下移至锡缸内，以进行喷锡处理。

9.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述步骤D具体包括：

D1、第二机械手移动至作业窗口内，并通过其配置的第一红外感应器感应PCB板；

D2、当感应到PCB板时，第二机械手控制第二夹爪张开，然后闭合以夹持PCB板，并控制喷锡夹具在预设时间内松开PCB板；

D3、第二夹爪夹持PCB板先往下送板直至第二夹爪到达所述第一指定位置，然后沿喷锡导轨倾斜所述预设角度的方向将PCB上移，以移出作业窗口，并移送至后处理机构。

10.根据权利要求8或9所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述预设时间为0.1S。