[发明专利]一种激光焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接技术改进领域，尤其涉及一种通过点锡后进行激光焊接的方法。

背景技术

以往，广泛采用使用了激光加工装置的激光焊接方法。

当使用激光加工装置进行焊接的情况下，存在溅镀物 (sputter) 从激光的照射位置飞散，附着于激光加工装置的情况。因此，在激光焊接装置中，为了保护光学系统不受溅镀物的影响，通常在光学系统的最前部配置保护玻璃。

如果溅镀物附着于保护玻璃，则激光被部分遮挡，成为激光输出降低的原因。因此，开发出对溅镀物附着于保护玻璃这一情况进行检测的技术。

激光焊接通过将激光照射于欲接合的两个加工物的接合部，从而利用激光的能量使照射部的加工物熔融并接合。激光焊接由于不进行与加工物的物理接触，因而能够高速地进行焊接。另外，激光焊接由于激光的能量密度高，因此能够将因热造成的影响限制到加工物的较窄范围内来进行焊接。

在激光焊接中，成为被焊接的区域的焊道的宽度窄。因此，激光的瞄准偏差的裕度窄，要求加工物中的激光的照射部的精度。在加工物中的激光的照射部的精度差的情况下，容易产生因激光的瞄准偏差引起的熔合不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光焊接方法，旨在解决上述的技术问题。

本发明是这样实现的，一种激光焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：

S1、将需要焊接装有产品治具放置于上料装置上；

S2、利用X轴运送装置将产品治具输送进行拍照、点锡及焊接处理；

S3、将在X轴运送装置上处理好的产品治具送到下料装置上；

S4、将产品治具取出并循环S1-S4步骤。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S2中还包括以下步骤：

S21、将产品治具输送至拍摄装置下方进行mark点拍照并将数据传输给智能控制系统进行分析。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S2中还包括以下步骤：

S22、将拍照后的产品治具输送到点锡装置的下方，智能控制系统根据拍照分析的mark点对产品进行依次点锡。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S2中还包括以下步骤：

S23、将点锡好的产品直接输送至激光焊接装置下方，根据智能控制系统的指令对产品进行依次焊接。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S1中依次安装至20PCS治具。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、将待焊接的产品安装进治具中进行固定。

本发明的有益效果是：每个夹具可以放多个产品，可以减少人工取放夹具及产品的时间，提高工作效率；因多个产品可以放在同一个夹具上，不仅减少了夹具的数量，同时保证产品焊接的一致性；因点锡及焊接工位所需时间较长，所以夹具及产品在X轴运送时，相机先对夹具及各产品拍mark点，系统计算夹具与各产品的相对位置，夹具及产品在X轴运送到点锡位及焊接位时，相机只需拍夹具上的mark点，即可确定各产品的位置，节省拍各产品mark点的时间，效率大大提高。

附图说明

图1是本发明实施例提供的激光焊接方法的流程图。

具体实施方式

图1示出了本发明提供的激光焊接方法的流程图，其详述如下：

步骤S0，将待焊接的产品安装进治具中进行固定。将准备好的需要进行焊接的产品工件逐一安装在产品治具中，通过产品治具将这些产品工件进行固定，使其在抓取中不会出现滑落。

步骤S1、将需要焊接装有产品治具放置于上料装置上；将安装了产品工件的产品治具逐渐的安放在上装置上，利用上料装置将产品进一步的带入焊接的过程中，在其安装的过程中上料装置上最大限量的一次可以装20PCS治具。

步骤S2、利用X轴运送装置将产品治具输送进行拍照、点锡及焊接处理；将产品治具放置好后，利用X轴上的运动装置将产品治具依次带着通过拍照、点锡及焊接的步骤进行相应工序过程，在其过程中，首先，将产品治具输送至拍摄装置下方进行mark点拍照并将数据传输给智能控制系统进行分析。其次，将拍照后的产品治具输送到点锡装装置的下方，智能控制系统根据拍照分析的mark点对产品进行依次点锡。在点锡过程中会对每个mark点都会进行二次点锡确认，当确认没有遗漏点锡后进入下一个过程。最后，将点锡好的产品直接输送至激光焊接装置下方，根据智能控制系统的指令对产品进行依次焊接。每个焊接后点产品会做焊接遗漏检测，对比每个焊接点进行相对的，在检测过程会对漏焊、焊接不完整或焊接比规则进行补焊，使其完全符合焊接要求为止。