[发明专利]触控模组、壳体组件及电子装置

权利要求书

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

金属片；

电路板，所述电路板与所述金属片连接且与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及

压力感测芯片，所述压力感测芯片与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：

间隔片，所述间隔片间隔所述电路板与所述金属片以使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。

3.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：

非金属外壳，所述外壳设置在所述金属片远离所述电路板的一侧。

4.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：

弹性体，所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体完全覆盖所述电路板及所述金属片。

5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：

弹性体，所述弹性体设置在所述电路板与所述金属片之间，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片，并使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。

6.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及

触控模组，所述触控模组包括：

金属片，所述金属片为所述侧壁的一部分；

电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；及

压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，所述压力感测芯片用于根据由所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起的所述电感线路的电感变化感测所述金属片的受压力。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述触控模组还包括：

间隔片，所述间隔片间隔所述电路板与所述金属片以使所述电路板与所述金属片之间形成形变空间。

8.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述触控模组的数量为多个，多个所述触控模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，多个所述触控模组排列成一条直线，且多个所述触控模组等间距排列。

10.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，多个所述触控模组形成两组，第一组的多个所述触控模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控模组与第一组的相邻两个所述触控模组之间的间隙对准。

11.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控模组对应。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

权利要求6-11任意一项所述的壳体组件；及

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。