[发明专利]基于锡膏生产的搅拌工艺

说明书

本发明涉及锡膏生产加工技术领域，公开了基于锡膏生产的搅拌工艺，使用锡膏搅拌装置进行，该锡膏搅拌装置包括搅拌桶、搅拌轴、放料箱、机架和电机，搅拌桶固定安装在机架上，搅拌轴安装于搅拌桶内，放料箱位于搅拌桶上方且放料箱与电机的下部固定连接，电机固定安装在机架上；搅拌桶一侧设有气囊，搅拌桶设有与气囊连通的气腔，搅拌桶侧壁上设有分散机构，分散机构包括固定座、橡胶囊和挤压件，固定座设有与气腔连通的内腔，固定座上设有出气口朝向搅拌轴的出气单向阀，挤压件固定安装在橡胶囊上，橡胶囊与内腔连通，搅拌轴上部设有与放料箱连通的料腔，料腔侧壁设有出料孔。本发明，搅拌效果好，减少了锡膏气泡的产生。

技术领域

本发明涉及锡膏生产加工技术领域，具体涉及基于锡膏生产的搅拌工艺。

背景技术

锡膏是由锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏主要用于SMT行业PCB板表面电阻、电容、IC等电子元件的焊接，具有一定的经济价值。

在锡膏生产过程中，需要通过搅拌将锡粉和助焊剂等进行混合，将大量的锡粉直接加入助焊剂内，不能够均匀搅拌会造成一些锡粉不能及时的接触助焊剂。同时，锡粉储存过程中，水与锡粉结合会产生一些板结锡粉，板结锡粉与助焊剂不容易混合均匀，锡膏与助焊剂之间存在一定的间隙，间隙内会有大量的气体。在锡膏搅拌时，这些气体难以被搅拌出并且会造成锡膏内存在气泡。这类有气泡的锡膏在电子元件上进行焊接时，会造成电子元件的焊接效果不好导致电子元件的传输不稳定。

为了使得锡膏搅拌均匀并排出锡膏中存在的气泡，通常使用的办法是延长锡膏搅拌的时间，而锡膏搅拌过长会使得锡膏内部因摩擦产生的热量过多，大量的热使得锡膏中的助焊剂挥发，也会影响锡膏的质量。过长的搅拌时间也会造成搅拌效率的降低，影响锡膏的正常生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于锡膏生产的搅拌工艺，以解决锡膏搅拌过程中锡膏与助焊剂混合不均匀的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：使用锡膏搅拌装置进行，该锡膏搅拌装置包括搅拌桶、搅拌轴、放料箱、机架和电机，所述搅拌桶固定安装在机架上，所述搅拌轴安装于搅拌桶内，搅拌轴与放料箱固定连接，所述放料箱位于搅拌桶上方且放料箱与电机的输出轴固定连接，电机固定安装在机架上；所述搅拌桶一侧设有气囊，气囊上设有进气管，进气管与气囊连通，搅拌桶设有与气囊连通的气腔，搅拌桶侧壁上设有分散机构，所述分散机构包括固定座、橡胶囊和挤压件，所述固定座与搅拌桶可拆卸连接且固定座位于搅拌桶内，固定座设有与气腔连通的内腔，固定座上设有出气口朝向搅拌轴且与搅拌桶连通的出气单向阀，出气单向阀与内腔连通，所述挤压件固定安装在橡胶囊上且挤压件朝向搅拌轴，橡胶囊与内腔连通，所述搅拌轴上部设有与放料箱连通的料腔，料腔侧壁设有出料孔；

通过以下步骤完成搅拌：

步骤一：将需要搅拌的锡粉放置进放料箱内并启动电机，将电机的转速调节为980~1480r/min，将气囊内的气体通入气腔，使气腔充满气体；

步骤二：1~2min后向气囊通入气体；

步骤三：3~4min后关闭电机；

步骤四：将分散机构拆卸，使用进气管通过气囊向搅拌桶内通入1~2min的冷气。

本发明的技术原理：