[发明专利]防爆喷锡板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种防爆喷锡板，包括所述本体上开设有若干导通孔，所述导通孔的内壁上设置有铜层，所述本体上还开设有至少一个散热孔，所述散热孔贯穿所述本体。所述散热孔设置于所述本体的四个边角处，所述散热孔呈长条状且所述散热孔延伸出所述本体，所述散热孔的长度方向与所述本体的长度方向相互平行。本发明可以防止喷锡板在加工和使用过程中爆板。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其是一种防爆喷锡板。

背景技术

电路板是通过覆铜基板，利用光学图形转移，蚀刻和保留所需线路、焊盘，并完成防焊层涂覆和文字印刷，露出和标注待焊裸铜区，由于铜层在空气中久了会发生氧化，影响零部件焊接，故还需通过热风整平工艺，在局部露铜焊盘上喷上锡层或铅锡层。但是，因为板材内残留有水汽以及到导通孔孔壁镀铜层与基材的结合力差，线路板在喷锡工序以及使用过程中中容易产生电路板爆板分层。

发明内容

基于此，本发明的第一个目的在于提供一种防爆喷锡板，包括所述本体上开设有若干导通孔，所述导通孔的内壁上设置有铜层，所述本体上还开设有至少一个散热孔，所述散热孔贯穿所述本体。

本体上设置的贯穿所述本体的散热孔可以增加本体与空气的接触面积，从而增加本体的散热速度，同时，本体为包括基材、铜箔层、保护层的多层结构，本体内的水汽也能从本体的夹层中通过贯穿本体的散热孔逸出；另外，本体包括若干电子元器件，电子元气件在使用过程中会产生热量，而产生的部分热量可以直接通过电子元器件附近的散热孔直接散出，而不与本体直接接触，进一步地起到散热作用，以免因为温度过高而使得本体内的水分膨胀，从而使本体爆板。

优选的，所述散热孔设置于所述本体的四个边角处，所述散热孔呈长条状且所述散热孔延伸出所述本体，所述散热孔的长度方向与所述本体的长度方向相互平行。

四个边角处的散热孔将本体的长度方向上的两端分割为三个长条状的结构，本体在使用或者加工过程中，受到应力时，本体两端总共六个条状结构变形，从而减少本体受到的应力，以防止本体在使用或者加工过程中因受到过大的外力而爆板。

进一步的，所述散热孔关于所述本体的中心线对称设置。

均匀布置的散热孔能使的本体散热均匀不会出现局部过热的现象，同时也使得本体在受到外力时变形均匀，防止本体局部结构受力过大而爆板。

优选的，所述铜层的厚度为5-8um。

5-8um的镀铜层能提高镀铜层与本体的结合力，增加本体的整体稳定性。

优选的，所述导通孔的环宽宽度为0.5mm。

0.5mm的宽度可以增加本体的散热面积，提高散热率，防止本体受热膨胀而爆板。

本发明的另一目的在于，提供一种防爆喷锡板的制作方法， 包括如下步骤：

S1、在150℃的环境下对本体进行4小时的烘烤，以排除本体内的水汽；

S2、使用密齿锣刀加工环宽宽度为0.5mm的导通孔和散热孔；

S3、使用化学镀铜的方法在导通孔的内壁镀铜，铜层的厚度为5-8um；

S4、对本体进行喷锡处理。

其中，烘烤可以去本体中的水分，以避免本体在加工或使用过程中受热而使水汽膨胀导致爆板；0.5mm的环宽宽度的导通孔可以增加本体的散热面积，同时，使用密齿锣刀加工出来的导通孔的内壁的粗糙度小，能提高导通孔的内壁与镀铜层的结合力；散热孔能在本体加工和使用的同时排出本体内的水分；5-8um厚的镀铜层能够提高镀铜层与本体的结合力，以提高本体的整体的牢固度。

优选的，所述散热孔的宽度为2mm，所述散热孔的长度为本体长度的10%-12%。

附图说明