[发明专利]一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法

权利要求书

1.一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳（1）、基板（2）、若干LED晶片和电源元器件，基板（2）设置在外壳（1）内，基板（2）上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板（2）面上，电源元器件设置在基板（2）上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，其特征在于：所述外壳（1）是由基板（2）注塑成型，基板（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1）。

2.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠，其特征在于：所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板（2）正面，所述基板（2）正面或基板（2）正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。

3.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠，其特征在于：所述基板（2）为陶瓷基板或透明玻璃基板。

4.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠，其特征在于：所述塑料外壳（1）呈圆柱状或长方体状，外径为12-14mm，高为25-30mm。

5.一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面，排列均匀，将电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板烘烤，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；所述基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；

II．模具准备

制备设有与待封装的LED灯珠一侧形状对应的内凹空腔的公模具，制备设有与待封装的LED灯珠另一侧形状对应的内凹空腔的母模具，公模具设有固定基板的支架以及向内腔注胶的进口；

III．合模

将制作好的基板置于公模具的支架上固定，母模具对准公模具进行合模，公、母模具的内腔连为一体，通过压紧件压紧；

IV．注胶

向模具内腔注胶，加温烘烤，使注胶固化成型，烘烤温度为150-280摄氏度，烘烤时间为3-15秒；

V．模具分离

将完成注塑的LED灯珠从公模具的支架取下。

6.根据权利要求5所述的一种注塑封装的LED灯珠的制作方法，其特征在于：步骤I中的粘接胶为绝缘胶或由胶体与荧光粉的混合胶。