[发明专利]一种液体散热的LED灯珠及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，具体涉及一种液体散热的LED灯珠及其制作方法。

背景技术

LED灯具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和节能环保的优点，已被广泛地应用于景观照明、标识与指示性照明、室内照明和车辆指示灯等生活领域。

目前，大多数LED灯泡仍采用传统的抽真空后充入惰性气体的封装方式。这种封装方式不仅工艺复杂，生产效率低，封装流程难以控制也难以检测，而且封装后的泡壳难以达到100%的真空，其泡壳封装的优劣取决于原材料。

CN201510335742.4，“一种流体散热的LED灯及其制作方法”，提出了一种散热效果好、体积小、重量轻、成本低的流体散热的LED灯及其制作方法，然而，市面上的散热流体介质很多，也存在着诸如散热效果不好、易导电的缺陷。易导电的散热流体介质，不仅会影响LED灯珠的通电性，也会导致用户触电而发生安全事故。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热效果好、不导电、成本低且工艺简单的液体散热的LED灯珠及其制作方法。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现：

一种液体散热的LED灯珠，包括玻璃外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在玻璃外壳内，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路相连，所述基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出玻璃外壳，所述玻璃外壳由圆柱形的上部和扁平形的下部封闭组成，玻璃外壳内填充透光散热的液体，玻璃外壳上端具有封闭的凸起。

进一步地，所述透光散热的液体为橄榄油或硅油。

进一步地，所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板正面，基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。

进一步地，所述基板为陶瓷基板或玻璃基板。

进一步地，所述玻璃外壳呈圆柱状或长方体状，外径为12-14mm，高为25-30mm。

一种液体散热的LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将若干LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面，且排列均匀，同时将所需的电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板烘烤，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；

II．点焊

将电引出线焊接在基板下端；

III． 夹封

基板上套一上端带有导管、下端开口的玻璃外壳，将电引出线中部与玻璃外壳下开口夹封，电引出线下部伸出玻璃外壳；

IV．注入散热液体

将橄榄油从玻璃外壳上端的导管注入；

V．封口

将玻璃外壳上端的导管处封口，形成封闭的凸起。

进一步地，步骤I中的粘接胶为绝缘胶或由胶体与荧光粉的混合胶。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

本发明一种液体散热的LED灯珠及其制作方法，采用橄榄油或硅油作为液体介质，散热效果好，不导电，相比于抽真空充气的封装方式，工艺简单，工艺流程较易控制。

附图说明

图1是本发明一种液体散热的LED灯珠的平面示意图。

图2是本发明一种液体散热的LED灯珠的立体图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的实施例作进一步详细的描述。

一种液体散热的LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将若干LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面，且排列均匀，同时将所需的电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板置于烤箱中烘烤，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；

II．点焊

用电焊机将电引出线焊接在基板下端；

III． 夹封

基板上套一上端带有导管、下端开口的玻璃外壳，用夹封机将电引出线中部与玻璃外壳下开口夹封，电引出线下部伸出玻璃外壳；

IV．注入散热液体

将橄榄油从玻璃外壳上端的导管注入；