[发明专利]一种IC芯片背面观察样品及其制作方法

权利要求书

1.一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)、将中空PCB板与垫板粘接，所述PCB板包括偏置电路和多个焊盘，用于为管芯中的PAD提供偏置电路；所述中空PCB板为单面单层覆铜板；

(2)、将IC芯片管芯背面通过双面胶粘贴在PCB板中空区域处的垫板上；

(3)、将IC芯片管芯的PAD与相应的PCB焊盘用金丝球焊方式焊接；IC芯片管芯(8)位于PCB板(3)中空区域，所述管芯与PCB板中空区域边界之间间隔大于等于1mm，中空PCB板(3)包括引脚(4)、焊盘(6)，引脚(4)通过覆铜线(5)与焊盘(6)连接，焊盘(6)通过键合丝(7)与IC芯片管芯(8)的PAD(9)相连接，引脚(4)用于连接IC芯片管芯中PAD相对应的外部偏置电路；

(4)、在IC芯片管芯的正面及其周边涂敷绝缘胶，覆盖PCB板内包含管芯、键合丝及PCB上的外键合点在内的区域，固化绝缘胶；

(5)、去除垫板及胶露出管芯背面。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述胶为：所述步骤(2)中胶为双面胶带。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)具体实现为：用真空吸笔吸取管芯，使管芯对准中空部位后，将管芯放在胶面上并轻按粘贴。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)中所述金丝球焊接温度不高于100℃。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的绝缘胶为常温固化的环氧树脂胶。