[发明专利]一种环保碳化脱墨工艺在审
申请号: | 201710928239.9 | 申请日: | 2017-10-09 |
公开(公告)号: | CN107876512A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 戴逵 | 申请(专利权)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人: | 黄宗熊 |
地址: | 343700 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环保 碳化 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及触控盖板制造技术领域,尤其涉及一种环保碳化脱墨工艺。
背景技术
随着互联网时代的兴起,智能电子设备成为我们生活的必需品。触控玻璃盖板广泛用于手机、数码相机、笔记本、触摸屏等智能电子设备,但因玻璃盖板材料易碎、易划伤的特性,使其加工过程中会有很多不良品需要脱墨返修。现有技术的不良品脱墨普遍采用的都是强腐蚀性的脱墨剂,对操作员身体会造成极大的影响,且会严重污染我们赖以生存的大自然。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种环保碳化脱墨工艺,采用这种工艺可杜绝腐蚀性极强的脱墨剂的使用,对生产操作员身体无任何影响,对大自然可实现零污染。
本发明所采用的技术方案是:一种环保碳化脱墨工艺,它包括以下步骤:
S1、将加热设备内的温度提高至预热温度X,且保持T1分钟;
S2、将需要脱墨的不良品放入已经预热好的加热设备中;
S3、继续将加热设备内的温度提高至碳化温度Y,且保持T2分钟;
S4、从加热设备中取出碳化后的不良品,然后自然冷却至清洗温度Z;
S5、将冷却至清洗温度的不良品进行清洗,且清洗时采用环保清洗溶液;
S6、将清洗完成的不良品平磨修复。
所述步骤S2具体包括以下步骤:
S21、将需要脱墨的不良品用钢化架统一插架;
S22、将插架好的不良品统一放置到钢化笼上;
S23、将钢化笼放入加热设备中。
所述步骤S21中插架时,不良品需要竖直向下放置。
步骤S4取出不良品时需要佩戴耐高温隔热手套。
步骤S5进行清洗时采用的设备为超声波清洗机。
步骤S5中的环保清洗溶液是指环保型水剂溶液。
所述预热温度X为340-360℃。
所述碳化温度Y为360-450℃。
所述T1与T2均为5-15分钟。
所述清洗温度Z为80-120℃。
采用以上方法与现有技术相比,本发明具有以下优点:首先通过高温将墨碳化,然后再通过清洗机进行清洗,这样就不需要采用强腐蚀性的脱墨剂,即在脱墨过程中对操作员身体无任何影响,而且对环境也可以实现零污染,并且因为没有采用脱墨剂,这样提高了生产效率,极大的降低了企业生产的成本,为企业带来显著的经济效益。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本发明做进一步描述,但是本发明不仅限于以下具体实施方式。
一种环保碳化脱墨工艺,它包括以下步骤:
1、将需要脱墨的不良品用钢化架统一插架,插架过程产品需竖直向下避免造成不良。
2、将插架好的不良品统一整齐的摆放到钢化笼上,摆放过程需轻拿轻放依次从左至右摆放整齐。
3、打开碳化脱墨专用的加热设备,检查各指示灯、计时器、蜂鸣器、发热管是否正常。此加热设备与同行业所用的钢化炉属同一类型设备,该设备配备加热管,温控器,计时器,蜂鸣器。
4、将加热设备进行预热,设置预热温度350℃,然后预热时间设置为10分钟;
5、将装有不良品的钢化笼放入到碳化脱墨专用且已经预热过的加热设备中,产品放入设备的过程要求平稳不能晃动,以免产品碰撞造成不良。
6、不良品放入到碳化脱墨专用的加热设备后,启动加热开关,设置碳化温度在360℃至450℃之间。
7、当碳化脱墨专用的加热设备温度达到360℃至450℃之间时,启动计时器开关,设置时间为10分钟.
8、当计时器时间达到10分钟,蜂鸣器报警,提示碳化完成。
9、碳化完成后,关闭“计时开关”,按红色“停止”按钮准备出炉。碳化出炉时需佩戴耐高温隔热手套以防烫伤。
10、碳化后的产品自然冷却到100℃以下即可流至下一工序——单槽清洗
11、单槽清洗配比5%的环保清洗溶液将碳化后产品残余的油墨进行清洗。所用的单槽清洗为同行业普遍采用的单槽超声波清洗机,且环保型水剂溶剂其浓度配比5%仅仅是本发明的一种优选配比浓度,其配比浓度还可根据碳化脱墨效果进行对应的调整。且所采用的环保型水剂溶液的型号主要为WIN-125、WIN-125C、WIN-406、WIN-132、WIN-125、WIN-409、WIN-130这几种。
12、进行单槽清洗后的产品经过平磨修复可按正常产品往下流转,至此环保碳化脱墨工艺完成。
本发明之工艺步骤及工艺参数只是本发明一种优选实施例,对于本行业的技术人员来说,还可根据本发明工艺步骤及工艺参数适当修改得到其他实施方案及工艺参数,这些实施方案及工艺参数都应在本发明的保护范围。
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