[发明专利]一种高附着力砂纸及其成型技术在审

专利信息
申请号: 201710931435.1 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN107584435A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 阮夫良;孙丽芳;郑海军;沈长军 申请(专利权)人: 杭州思达研磨制品有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙)33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 附着力 砂纸 及其 成型 技术
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种砂纸,具体涉及一种高附着力砂纸及其成型技术。

背景技术

砂纸是用粘结剂将磨料粘结在布、纸等一些可绕性材料上而制成的涂附磨具,其可以进行磨削以及抛光加工;其中,制作砂纸的主要材料包括基材、磨料和粘结剂。传统的砂纸一般使用布或纸做基材,基材是磨料和粘结剂的承载体,它是砂纸有可挠性的主要原因;其中,基材的种类主要包括:布、纸、纤维、无纺布等。

对于现有技术的砂纸产品而言,普遍存在柔韧性较差,易变形、加工表面粗糙、防堵塞效果差以及附着力低的缺陷;其综合性能很难适用于高精度的精细研磨,例如汽车曲轴、汽车喷漆、电子、光碟等精加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高附着力砂纸及其成型技术,能够制备柔韧性好、不易变形、附着力高、防堵塞效果好且加工表面平整的砂纸。

一种高附着力砂纸,其特征在于:所述砂纸由甲、乙和丙组配制而成,各组分的重量配比为1.0∶1.0~2.0∶3.0~5.0;甲组为聚酯薄膜;乙组由环氧树脂、甲基丙烯酸酯、乳化剂、链转移剂、引发剂组成的底胶;丙组为研磨砂粒。

进一步,所述甲组中的聚酯薄膜为厚度为65μm-100μm、单位面积重量为80-160g/m2,并对其进行电晕或者化学涂布处理。

进一步,所述乙组中的环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂其中的一种或两种。

进一步,所述丙组中研磨砂粒是由金刚砂与骨砂按照质量比例为1:2进行配置。

进一步,所述一种高附着力砂纸的成型技术,其特征在于,包括有以下工艺步骤,具体为:

a、对甲中的聚酯薄膜进行放卷处理,并对其消静电处理;

b、对a步骤中的聚酯薄膜进行预平整处理,并且在恒温25℃下,对a步骤中的聚酯薄膜的表面均匀涂覆乙组中的底胶;

c、对b步骤中聚酯薄膜的表面均匀涂覆底胶植入丙的研磨砂粒,并且植砂的湿度为70%RH和温度25℃;

d、在温度为100℃进行预干燥处理;

e、经预干燥处理后,于底胶和磨料的表面进行涂复胶作业,并将第二层粘结剂均匀涂覆于底胶和磨料的表面复胶,并且在恒温25℃下进行;

f、在温度120℃下,进行主干燥处理;

g、在温度120℃下,进行固化3小时;

h、于第二层粘结剂和磨料的表面均匀涂覆水性耐磨防堵涂层,并且在温度为150℃下进行;水性耐磨防堵涂层由水溶醇酸树脂、醇酸树脂、聚丙烯酸酯橡胶、润滑填料、粘接剂以及抗静电剂组成,溶醇酸树脂、醇酸树脂、聚丙烯酸酯橡胶、润滑填料、粘接剂以及抗静电剂六种物料的重量比例为:20~50:30~60:40~70:100:5.0~12.0:0.5~1.5;

j、经过水性耐磨防堵涂层后,进行裁切,裁切成230~330X280~380MM;

y、综上所述得到成品。

本发明的有益效果在于:本发明的聚酯薄膜主要通过电晕或者化学涂布方式进行处理,经处理后的聚酯薄膜获得更强的粘附力,并使得底胶和磨料与聚酯薄膜粘接更加牢固;本发明应用的底胶,附着力好,提高粘附力;本发明应用研磨砂粒是由金刚砂与骨砂按照质量比例为1:2进行配置,使砂形耐磨;本发明应用水性耐磨防堵涂层,使本发明防堵塞效果好;并且可以制备柔韧性好、不易变形、附着力高、防堵塞效果好且加工表面平整的砂纸。

具体实施方式

以下为本发明的较佳实施方式,但并不因此而限定本发明的保护范围。

实例1

一种高附着力砂纸,其特征在于:所述砂纸由甲、乙和丙组配制而成,各组分的重量配比为1.0∶1.0∶3.0;甲组为聚酯薄膜;乙组由环氧树脂、甲基丙烯酸酯、乳化剂、链转移剂、引发剂组成的底胶;丙组为研磨砂粒;所述甲组中的聚酯薄膜为厚度为65μm、单位面积重量为80g/m2,并对其进行电晕或者化学涂布处理;所述乙组中的环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂其中的一种或两种;所述丙组中研磨砂粒是由金刚砂与骨砂按照质量比例为1:2进行配置。

进一步,所述一种高附着力砂纸的成型技术,其特征在于,包括有以下工艺步骤,具体为:

a、对甲中的聚酯薄膜进行放卷处理,并对其消静电处理;

b、对a步骤中的聚酯薄膜进行预平整处理,并且在恒温25℃下,对a步骤中的聚酯薄膜的表面均匀涂覆乙组中的底胶;

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