[发明专利]一种直插式压敏电阻的表面贴装方法

权利要求书

1.一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；

S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；

S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻。

2.根据权利要求1所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：所述步骤S300中还可以使两个引脚分别经过让位槽a和b向后侧面折弯,接着向上折弯,使两个引脚分别沿着让位槽a和b与后侧面平齐,得到卧式贴片的压敏电阻。

3.根据权利要求1所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：所述塑封体的顶面是一个平面，方便表面贴装作业时从顶面吸取，并且在塑封体的底面设有相互平行的让位槽A和让位槽B。

4.根据权利要求1或2所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：所述塑封体采用热变形温度250度以上的塑料制成。

5.根据权利要求1或2所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：所述让位槽A和让位槽B的槽宽均为1.4~2.0mm,深度均为0.25~0.4mm。

6.根据权利要求1所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：该表面贴装方法叶适用于直插式Y电容和直插式热敏电阻。

7.根据权利要求1所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：压敏电阻塑封后,两个引脚与底面垂直。