[发明专利]导电端子的触点保护层及其形成方法

权利要求书

1.一种导电端子的触点保护层，其特征在于，包括：

镍层(200)，形成在所述导电端子的基底金属(100)的外表面上；和

抗腐蚀有机膜(300)，形成在所述镍层(200)的外表面上，

其中，

在所述抗腐蚀有机膜(300)的外表面上压印出以预定的图案分布的微孔结构(310)；

清除所述微孔结构(310)中的各个微孔的底部残料(321)，使得一部分镍层(200)从所述微孔结构(310)的底部露出；并且

在所述抗腐蚀有机膜(300)的微孔结构(310)中填充有贵金属，从而在所述镍层(200)的外表面上形成贵金属微结构(400)。

2.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层，其特征在于：

所述贵金属的导电性能和抗腐蚀性能优于所述导电端子的基底金属(100)的导电性能和抗腐蚀性能。

3.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层，其特征在于：

所述抗腐蚀有机膜(300)的抗腐蚀性能优于所述贵金属的抗腐蚀性能。

4.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层，其特征在于：所述贵金属为金或银，所述导电端子的基底金属(100)为铜。

5.根据权利要求1所述的导电端子的触点保护层，其特征在于：

所述微孔结构(310)中的每个微孔为圆形孔、椭圆形孔或方形孔。

6.一种在导电端子上形成触点保护层的方法，包括以下步骤：

S100：在所述导电端子的基底金属(100)的外表面上形成一层镍层(200)；

S200：在所述镍层(200)的外表面上形成一层抗腐蚀有机膜(300)；

S300：在所述抗腐蚀有机膜(300)的外表面上压印出以预定的图案分布的微孔结构(310)；

S400：清除所述微孔结构(310)中的各个微孔的底部残料(321)，使得一部分镍层(200)从所述微孔结构(310)的底部露出；和

S500：在所述微孔结构(310)中填充贵金属，从而在所述镍层(200)的外表面上形成贵金属微结构(400)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

通过电镀工艺或化学镀工艺在所述导电端子的基底金属(100)的外表面上形成一层所述镍层(200)。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

通过表面旋涂工艺在所述镍层(200)的外表面上形成一层所述抗腐蚀有机膜(300)。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

采用纳米压印技术在所述抗腐蚀有机膜(300)的外表面上压印出所述微孔结构(310)。

10.根据权利要求6所述的方法，还包括步骤：

采用等离子蚀刻技术清除所述微孔结构(310)中的各个微孔的底部残料(321)。

11.根据权利要求6所述的方法，还包括步骤：

在填充贵金属之前，对所述镍层(200)的从所述微孔结构(310)的底部露出的露出部分的表面进行清洗。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：

采用等离子水和无水乙醇对所述镍层(200)的从所述微孔结构(310)的底部露出的露出部分的表面进行清洗。

13.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

通过电镀工艺或化学镀工艺在所述镍层(200)的外表面上形成所述贵金属微结构(400)。

14.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

所述贵金属的导电性能和抗腐蚀性能优于所述导电端子的基底金属(100)的导电性能和抗腐蚀性能。