[发明专利]显示面板的制作方法有效
申请号: | 201710934149.0 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN107634031B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 林昆标 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法,包括:
形成一母板于一载板上,该母板具有单个或多个待切割区以及一密封区,各该待切割区内具有一显示区,该载板具有一剥离区,且该载板具有第一表面以及第二表面,该第一表面与该第二表面相对,且该第一表面位于该载板靠近该母板的一侧,该第二表面位于该载板远离该母板的另一侧,其中于该第一表面与该第二表面之间包括一防护部,该剥离区与该母板的该些待切割区的位置相对,该防护部与该母板的该密封区的位置相对,该防护部于一方向上与该密封区重叠,其中该密封区的宽度实质上等于该防护部的宽度;以及
从该载板远离所述母板的一侧提供一能量,使该母板与该载板的界面产生一变化,该防护部使该能量不直接进入该密封区;
其中,形成该防护部的方法包括聚焦一激光于该载板内部,使该载板内部产生具有由微小图案点/线所组成的雾化结构的该防护部。
2.如权利要求1所述的制作方法,其中该防护部位于该第一表面。
3.如权利要求1所述的制作方法,其中该防护部位于该第二表面。
4.如权利要求1所述的制作方法,其中该载板为一玻璃基板,且该防护部的宽度小于或等于1.0mm。
5.如权利要求1所述的制作方法,该激光的波长小于或等于1064纳米,脉冲宽度为10-15至10-9秒。
6.如权利要求1所述的制作方法,其中该母板与该载板的界面包含一粘胶,其中使该母板与该载板的界面产生该变化的步骤包含降低该粘胶的接合性。
7.如权利要求1所述的制作方法,其中该能量由一激光提供,该激光被该防护部折射,该激光的波长小于或等于1064纳米,脉冲宽度为10-15至10-9秒。
8.如权利要求1所述的制作方法,其中该能量由一激光提供,该激光被该防护部反射,该激光的波长小于或等于1064纳米,脉冲宽度约为10-15至10-9秒。
9.如权利要求1所述的制作方法,其中该能量由一激光提供,该激光被该防护部散射,该激光的波长小于或等于1064纳米,脉冲宽度约为10-15至10-9秒。
10.如权利要求1所述的制作方法,还包括以一激光对该母板的该些待切割区进行一切割程序,以使该些待切割区分离而形成多个显示面板,该激光的波长小于或等于1.6微米,脉冲宽度约为10-15至10-9秒。
11.如权利要求1所述的制作方法,还包括以二激光分别对该母板及该载板进行一切割程序,以使该些待切割区分离而形成多个显示面板,该二激光的波长小于或等于1.6微米,脉冲宽度约为10-15至10-9秒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造