[发明专利]一种高密度无内定位孔的LED灯芯产品开短路的快速检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯芯类印制电路板制造技术领域，具体为一种高密度无内定位孔的LED灯芯产品开短路的快速检测方法。

背景技术

LED及激光二极管与现有白炽灯或普通卤素光源相比，具有响应速度快、体积小、亮度高、寿命长、节能环保的优点，是未来环保节能类光电产品的主要发展方向。为确保LED发光区域内无暗影，LED灯芯板类印制电路板灯珠面板区域内均不能设计过孔，内层不需要设计铜皮层，每个灯珠的焊脚焊盘呈矩阵均匀分布在板面。因全板无内定位孔，精铣外形后焊盘的开短路检测则成为此产品所有加工制程中最大的技术与产能瓶颈。

为确保基板的开短路电气性能，PCB生产商在出货前必须对PCB基板上的所有端点进行电性能检测。常规通用机治具测试时下模需要4个NPTH管位孔对PCB板进行定位，才能让测试探针精准地与测试焊盘相接触完成测试。由于LED灯芯板类产品无定位孔或定位孔少于4个基板与测试探针不能精准对位，PCB制造商对此类板只能采用飞针机测试。

飞针机有电阻测试法与电容测试法两种方法，常规垂直式飞针机电容测试法测试通常需要50%以上的内层铜皮层作为参考电极，对于内层无铜层设计或无内层的LED灯芯板类产品，飞针机只能选择电阻法生产。由于ADJ值（最小焊盘间距）设置的不同，电容法的生产效率是电阻法的50-100倍。即浪费大量的加工时间又不能满足客户交付的需要，导致此类产品至今无法正常批量生产。

随着互联网+及工业4.0的深入推进，LED等环保节能产品的定单必然会持续增长。PCB制造领域需要从LED灯芯板类产品技术特点、设备性能、生产工艺方面展开研究，突破技术瓶颈，寻找一种快速、自动化生产加工此类产品的新方法，以提升生产效率，保障此类定单快速批量生产的需要。

发明内容

本发明提供了一种生产难度低、成本低、可操作性强、生产效率高、品质好以及可批量导入生产的高密度无内定位孔的LED灯芯产品开短路的快速检测方法。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种高密度无内定位孔的LED灯芯产品开短路的快速检测方法，在灯芯板的两短边分别增设边条，并在边条上设计定位孔，使无定位孔灯芯板转化成符合测试要求的常规测试板，然后采用通用测试方法对带定位孔的LED灯芯测试板的电性能进行检测。检测完成后，再采用无定位外形精铣技术依次铣掉增设的两条边条，以完全达到完成高密无内定位的LED灯芯产品电性能检测的目的。本发明高密度无内定位LED灯芯产品的快速检测方法依据客户提供的无内定位PCB灯芯板资料，依据通用测试机的技术特性，在板的两对边增设2条边条，并在每个边条上设计2个NPTH定位孔，将只有飞针机电阻法才能生产的无内定位、无内层铜皮层的灯芯板产品转化为通用机可生产的有4个定位孔的常规产品生产，通用测试机电子卡每秒针运算速度在4000～8000点之间，即使50000万个测试点的1片板测试时间也只需要10多秒钟，可以保证每片灯芯板产品的测试时间小于20秒，极大地提升了测试效率，而且该种方法是对现有资源充分、合理的设计与利用，无需新增物料和设备的投资，有效节省了资源和设备成本。

进一步地，上述高密度无内定位孔的LED灯芯产品开短路的快速检测方法，具体包括如下步骤，

第一步，工程资料设计，在无定位的灯芯板的两短边增设一对边条，并在边条的两端分别设计2个NPTH定位孔，使无定位的灯芯板转化成常规带定位测试板，该步工程资料设计的具体步骤为，1.1、调出无定位灯芯板客户资料；1.2、在灯芯板的两短边分别增设一宽度为5mm～10mm的边条；1.3、在两个边条的两端分别钻1mm～5mm的2个NPTH定位孔；1.4、按以上资料进行排版组成新的生产资料，将无定位孔的的灯芯板转化成带定位孔的常规产品生产；1.5、按常规作业方式生产至外形工序。

第二步，第一次外形加工，将上述带定位孔的测试板上的4个NPTH定位孔作为内定位制作外围锣带，锣带设计保留增设的边条使边条与灯芯板相连，然后按常规作业方式完成第一次铣外形加工，然后洗板并烘干。