[发明专利]手持装置及使用该手持装置的手持云台及电子装置有效
申请号: | 201710938994.5 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN107660106B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 孙荣健;赵喜峰;王勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市大疆灵眸科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘丹;黄健 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手持 装置 使用 电子 | ||
本发明提供一种手持装置及使用该手持装置手持云台及电子装置,该手持装置,包括壳体以及设置于所述壳体内的电子元件,所述壳体上设置有用于连接电子设备的扩展接口以及用于连接云台装置的连接件,所述扩展接口为导热接口并自所述壳体外延伸至所述壳体内,所述壳体的外表面设有用于安装所述扩展接口的安装面,所述扩展接口能够将所述电子元件工作时产生的热量导出所述壳体外。本发明通过设置在所述壳体上并自所述壳体外延伸至所述壳体内的扩展接口,将所述壳体内的电子元件工作时产生的热量导出所述壳体外,从而使所述手持装置、所述手持云台及所述电子装置具有较好的散热功能,并且无需单独设置散热装置,利于小型化设计。
本申请是申请日为2015.08.19,申请号为201580003653.8,发明名称为手持装置及使用该手持装置手持云台及电子装置的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种手持装置,以及使用所述手持装置的手持云台及电子装置。
背景技术
通常手持云台包括壳体及设置于所述壳体内的电路板。所述电路板上设置有多个用于实现不同功能的功能模块,例如图像处理模块、电源模块等,所述功能模块在工作时通常会产生热量。由于所述功能模块位于所述壳体形成的密闭的空间内,因此,所述功能模块产生的热量往往难以有效、及时的散去。如果所述热量积累到一定程度,将影响所述功能模块的性能,进而影响所述云台的整体性能。
另外,虽然有些手持云台为了对上述功能模块进行散热,单独设置了散热装置,例如,风扇等。然而,该散热装置会增大手持云台的体积,使得手持云台不利于小型化设计。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热性较好、并且利于小型化设计的手持装置及使用所述手持装置的手持云台及电子装置。
一种手持装置,包括壳体以及设置于所述壳体内的电子元件,所述壳体上设置有用于连接电子设备的扩展接口,所述扩展接口为导热接口并自所述壳体外延伸至所述壳体内,所述壳体的外表面设有用于安装所述扩展接口的安装面,所述扩展接口能够将所述电子元件工作时产生的热量导出所述壳体外。
进一步地,所述壳体的内腔包括电池腔及容置腔,所述电池腔用于收容电池组件。
进一步地,所述容置腔包括电气腔及与所述电气腔相连通的散热腔,所述电子元件设置于所述电气腔内,所述电气腔内产生的热量通过所述散热腔传递给所述扩展接口。
进一步地,所述散热腔内设有吸热件,所述吸热件吸收所述电子元件工作时产生的热量,并将所述热量传递给所述扩展接口。
进一步地,所述扩展接口包括导热部及自所述导热部延伸出固定部,所述固定部穿过所述壳体并延伸至所述散热腔内,所述导热部抵靠所述壳体的外表面,所述固定部用于将所述导热部固定在所述壳体上。
进一步地,所述壳体上设置有安装孔及多个散热孔,多个所述散热孔靠近且围绕所述安装孔,所述固定部通过所述安装孔将所述导热部固定在所述壳体上,所述导热部抵靠所述壳体的外表面并遮蔽多个所述散热孔。
进一步地,所述吸热件包括本体及凸设于所述本体缘边的包覆部,所述包覆部包覆所述固定部并于多个所述散热孔的外缘抵靠所述壳体的内表面,所述本体吸收所述电子元件产生的热量并将所述热量传递给所述包覆部,所述包覆部将所述热量通过所述固定部传递给所述导热部,所述包覆部还将所述热量通过多个所述散热孔传递给所述导热部,所述导热部将所述热量导出所述壳体外。
进一步地,所述固定部呈圆柱状,所述包覆部呈弧形。
进一步地,所述吸热件包括本体及凸设于所述本体缘边的包覆部,所述包覆部包覆所述固定部,所述本体吸收所述电子元件产生的热量并将所述热量传递给所述包覆部,所述包覆部将所述热量通过所述固定部传递给所述导热部,所述导热部将所述热量导出所述壳体外。
进一步地,所述固定部呈圆柱状,所述包覆部呈弧形。
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