[发明专利]贴合基板的加工方法在审
| 申请号： | 201710939218.7 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107953034A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李宰荣 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 于靖帅,乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴合基板的加工方法，该贴合基板具有第一基板和贴合在该第一基板上的第二基板，并且设置有多条分割预定线，该贴合基板的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：
载置步骤，将该贴合基板载置于保持工作台上，使该第二基板侧露出；以及
激光加工步骤，按照使对于该保持工作台上的该贴合基板所具有的该第一基板和该保持工作台具有透过性的波长的第一激光束会聚在该第一基板的内部的方式经由该保持工作台而从该第一基板侧沿着该分割预定线进行照射，并且按照使对于该贴合基板的该第二基板具有透过性的波长的第二激光束会聚在该第二基板的内部的方式从该第二基板侧沿着该分割预定线进行照射。
2.根据权利要求1所述的贴合基板的加工方法，其特征在于，
该贴合基板的加工方法还具有如下的分割步骤：在实施了该激光加工步骤之后，沿着该分割预定线对该第一基板和该第二基板进行分割。
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