[发明专利]一种陶瓷基线路板的制备方法

说明书

本发明提供一种陶瓷基线路板的制备方法，包括以下步骤：S₁、菲林制作；S₂、陶瓷基板钻孔：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的6/1‑1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3‑2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S₃、陶瓷基板的通孔内壁镀铜；S₄、制作表面图案；S₅：电镀、蚀刻的制作；本发明陶瓷基线路板的制备方法加工精度高，陶瓷基板不易破碎，成本低。

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其是涉及一种陶瓷基线路板的制备方法。

背景技术

陶瓷基线路板作为印刷电路板的一个分支，在陶瓷基板上印刷电路，陶瓷具有更高的热导率以及与铜更匹配的热膨胀率，使用时同步性好，可进行高密度组装，铜层不含氧化层，可在还原气氛中长期使用，不含有机层，不易老化，常用于对印刷电路板较高的场景，例如航天领域。

由于陶瓷本身硬而脆，难以用铣刀对陶瓷进行钻孔，现有技术采用激光打孔的方式，但是这种打开方式对设备需求较高，生产成本高昂。

因此，亟需一种成本低廉，陶瓷基板不易破碎的陶瓷基线路板的制备方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种陶瓷基线路板的制备方法。

本发明目的通过以下技术方案实现：

一种陶瓷基线路板的制备方法，包括以下步骤：

S₁、菲林制作 ：按照预设的电路制作菲林 ；

S₂ 、陶瓷基板钻孔 ：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的1/6-1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3-2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；

S₃、陶瓷基板的通孔内壁镀铜：采用化学镀铜对步骤S₂形成的通孔的内壁进行一次镀铜；

S₄、制作表面图案：将步骤S₁制得的菲林在陶瓷基板表面进行显影，显影液采用质量分数为0.5%的碳酸钠与质量分数为0.5%的碳酸钾的共混液；

S₅、电镀、蚀刻的制作 ：将步骤S4的陶瓷基板的表面图案依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理 ；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，形成陶瓷基线路板。

采用初级加工空、次级加工孔、通孔三步加工方法，结合正反转工艺，防止直接加工，陶瓷基板容易断裂，且分步加工，通孔的内壁经过正反多次打磨，易形成光滑的曲面，在后续加工过程中，规则光滑的曲面相对于粗糙的内壁，局部应力过大时不易破碎；采用磨头先离开陶瓷基板再切换转动方向，有助于排出打磨产生的碎屑，保证加工的精度。

优选的，步骤S₄中共混液中碳酸钠溶液与碳酸钾溶液的体积比为3：1。

采用碳酸钠溶液与碳酸钾溶液的体积比为3：1，碱性适中，显影效果好。

优选的，步骤S₂中磨头加工初级加工孔的正转速度为2000r/min；磨头加工次级加工孔的反转速度为3000r/min；磨头加工通孔的正转速度为4200r/min。