[发明专利]检查用晶片和检查用晶片的使用方法

权利要求书

1.一种检查用晶片，其使用在如下的激光加工装置中，该激光加工装置从在正面上由分割预定线划分而形成有多个器件的晶片的背面对构成晶片的基板照射透过性波长的激光光线，使该激光光线会聚在基板的内部而沿着分割预定线在基板的内部形成改质层，该激光光线会聚于该检查用晶片，该检查用晶片对无助于形成该改质层的激光光线从该改质层对器件造成热影响的漏光进行检查，其中，

该检查用晶片包含：

检查用基板；

基底层，其按照规定的厚度形成在该检查用基板的整个正面上；以及

金属箔，其层叠在该基底层上，

该基底层形成为该金属箔能够只检测出对器件造成热影响的漏光的厚度。

2.一种检查用晶片的使用方法，是权利要求1所述的检查用晶片的使用方法，其中，该检查用晶片的使用方法具有如下的工序：

改质层形成工序，从该检查用晶片的背面对该检查用基板照射透过性波长的激光光线，使会聚在该检查用基板的内部的聚光点在该检查用晶片的面方向上呈直线移动而形成一条直线的改质层；

宽度测量工序，在该改质层形成工序之后，对该检查用晶片的该金属箔进行拍摄，对表现在该金属箔的正面上的产生了金属箔变形的最大宽度进行测量；以及

调整工序，对激光光线进行调整以使通过该宽度测量工序测量出的金属箔变形的最大宽度处于分割预定线的宽度之内。