[发明专利]一种激光器芯片的贴片方法在审
| 申请号： | 201710940598.6 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107565375A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黄良辉 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 方法 | ||
1.一种激光器芯片的贴片方法，其特征在于，所述贴片方法包括以下步骤：
将散热板切割成凸形台；
在散热板上获取识别线；
根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口；
在槽口中填充胶水。
2.根据权利要求1所述的贴片方法，其特征在于，所述在散热板上获取识别线具体包括：
对散热板添加光源，形成黑白区域；
图像识别装置在黑白区域的分界线中获取识别线。
3.根据权利要求2所述的贴片方法，其特征在于，所述根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口具体包括：
在散热板上添加金锡焊料；
根据识别线，将激光器芯片通过共晶焊工艺焊接在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口。
4.根据权利要求3所述的贴片方法，其特征在于，所述在槽口中填充胶水具体包括：
激光器芯片耦合AWG波导光栅；
在激光器芯片与散热板之间的槽口中填充胶水，固定激光器芯片与AWG波导光栅。
5.根据权利要求2至4任一所述的贴片方法，其特征在于：所述散热板为台阶状的POD。
6.根据权利要求5所述的贴片方法，其特征在于：所述激光器芯片为EML芯片。
7.根据权利要求6所述的贴片方法，其特征在于：所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD5至15微米形成槽口。
8.根据权利要求7所述的贴片方法，其特征在于：所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD10至15微米形成槽口。
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