[发明专利]一种激光熔覆工艺

权利要求书

1.一种激光熔覆工艺，其特征在于具有如下步骤：

S1、将YCF101粉末放在干燥箱里，80℃恒温烘干5小时，之后，倒入激光熔覆送粉器内，熔覆采用同轴送粉；

S2、将基板磨削，并用酒精清洗，祛杂质，得到光洁的待熔覆基板；

S3、用IPG光纤激光器按照一定的激光加工参数和一定的激光扫描策略在光洁的待熔覆基板上进行逐层激光熔覆；

所述激光加工参数为：扫描功率450W，扫描速度6mm/s，送粉量12.16g/min，保护气流量15L/h，送粉气流量6L/h，喷嘴与待熔覆基板距离为14～16mm，保护气和送粉气均为氦气，所述激光扫描策略为：多组十字交叉纵向层间搭接，每层纵向提升量为0.5mm，每组十字交叉包括纵向层间搭接的两层直线轨迹线，且每组十字交叉中的两层直线轨迹线间的夹角为90°，相邻两组十字交叉中上层十字交叉中的下层直线轨迹线与下层十字交叉中的上层直线轨迹线间的夹角为45°，每层直线轨迹线中相邻直线轨迹线的中心间距为1.35mm。

2.根据权利要求1所述的激光熔覆工艺，其特征在于：相邻两组十字交叉之间添加一层圆轨迹线。

3.根据权利要求1所述的激光熔覆工艺，其特征在于：进行逐层激光熔覆时，激光开关光点均匀交叉分布在熔覆层内外轮廓面上；每层直线轨迹线中直线轨迹线的极点均匀分布在熔覆层内外轮廓线上。

4.根据权利要求1所述的激光熔覆工艺，其特征在于：所述直线轨迹线为长直单向形直线轨迹线或长直双向形直线轨迹线。

5.根据权利要求2所述的激光熔覆工艺，其特征在于：所述圆轨迹线为由内向外形圆轨迹线或由外向内形圆轨迹线，每层圆轨迹线中相邻圆轨迹线的中心间距为1.35mm。