[发明专利]一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备及其使用方法在审

申请号：	201710941867.0	申请日：	2017-10-11
公开（公告）号：	CN109664035A	公开（公告）日：	2019-04-23
发明（设计）人：	杜晖;姚懿	申请（专利权）人：	无锡映型三维数字技术有限公司
主分类号：	B23K26/50	分类号：	B23K26/50;B23K26/70;B23K26/08;B23K26/064
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	214000 江苏省无锡市新吴***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
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【权利要求书】：

1.一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备，其特征在于：包括箱体、Z轴移轨、场镜、X轴振镜、Y轴振镜、激光器和激光扩束镜；所述箱体内底部设有Z轴移轨；所述Z轴移轨正上方悬空固定着场镜；所述场镜正上方设有X轴振镜和Y轴振镜；所述X轴振镜设于Y轴振镜上方；所述激光器设于箱体内顶部；所述激光器发射端前设有激光扩束镜。

2.根据权利要求1所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备，其特征在于：所述场镜为双面凸透镜。

3.根据权利要求1所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备，其特征在于：所述X轴振镜由X轴反射镜和X轴调节电机构成；所述X轴反射镜与X轴调节电机在竖直方向轴连联动。

4.根据权利要求1所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备，其特征在于：所述Y轴振镜包括Y轴反射镜和Y轴调节电机；所述Y轴反射镜与Y轴调节电机在水平方向轴连联动。

5.根据权利要求3或4所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备，其特征在于：所述X轴反射镜与Y轴反射镜镜面相对。

6.根据权利要求1或3所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备，其特征在于：所述激光器的发射端对着X轴反射镜。

7.根据权利要求1所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备的使用方法，包括以下步骤：

1)在计算机程序中导入三维文件，将其置入模拟的透明固体材料块中；

2)计算机程序对该模拟材料块进行模拟分割，将三维文件所有的表面解析为分割面，并按需要解析出方便材料分离的辅助分割面；

3)在三维成型设备中按程序所生成的分割面，精准控制激光焦点，在实际透明固体材料内部制造破坏点，形成切割面；

4)取出透明固体材料，轻敲，材料分离，碎块脱落，剩下所需要的三维物体。

8.根据权利要求7所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备的使用方法，其特征在于：步骤2中，所述分割面和辅助分割面是平面。

9.根据权利要求7所述的一种激光破坏结构进行切割的三维成型设备的使用方法，其特征在于：步骤2中，所述分割面和辅助分割面是曲面。