[发明专利]一种电磁屏蔽膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电磁屏蔽领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。

背景技术

随着电子化、信息化的高速发展，电子产品的体积越来越小，工作频率越来越高，伴随产生的电磁辐射也越来越强，电磁屏蔽成为必然的趋势。

目前，为了实现电磁屏蔽，在硬性外壳上可喷涂导电漆或通过离子溅射金属层作为屏蔽层；在印制线路板上，一般采用模具冲压成的金属壳直接焊接在电子零件外部，从而抑制电磁波的干扰。在柔性线路板上，通常是采用贴合一层电磁屏蔽膜的形式，来对线路形成保护，电磁屏蔽膜一般包括绝缘层，屏蔽层和导电胶层，其中屏蔽层对屏蔽性能影响最大，其生产成本也是占了成品的绝大部分。

申请号为201210558375.0的中国专利通过在聚酯泡棉基体上先采用真空镀的方式进行导电化处理，再使用化学沉积法形成连续的金属屏蔽层；申请号为201610828042.3的中国专利先使用离子化的处理方式使绝缘基膜导电，再使用化学沉积法形成连续的金属层。上述两篇专利中屏蔽层制备工艺较为复杂，且难以获得较厚的屏蔽层。而屏蔽层较薄容易造成屏蔽层表面存在大量缺陷点，且使用过程中的弯折也会产生大量微裂痕，从而导致电磁屏蔽性能下降。

申请号为201210443949.X的中国专利通过在绝缘层上设置一层铜箔作为屏蔽层，由于商品化铜箔较厚，一般大于8μm，直接使用会使产品厚度增大，不符合电子产品超薄的需求，还会导致耐弯折性降低，因此，该技术又通过对铜箔进行蚀刻以获得超薄铜箔，该工艺制得的屏蔽金属层的厚度为1～3μm。该专利虽然能够制备得到厚度适中的屏蔽层，但制备工序较为复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及其制备方法，本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层由屏蔽层浆料固化形成，工艺简单，层厚易调控。

本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层；

所述屏蔽层由屏蔽层浆料形成，所述屏蔽层浆料包括以下成分：

优选的，所述屏蔽层的厚度为0.5～5μm。

优选的，所述环氧树脂组合物包括双酚A环氧树脂和/或改性环氧树脂。

优选的，所述导电粒子包括银粉、镀银铜粉和铜粉中的一种或多种。

优选的，所述导电粒子的粒径为D50≤30μm。

优选的，所述绝缘层由热固性树脂固化形成；所述热固性树脂包括热固性环氧树脂和/或热固性聚氨酯树脂。

优选的，所述导电胶层由导电胶层浆料形成，所述导电胶层浆料包括以下成分：

本发明提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

a)、在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，形成绝缘层；

b)、在所述绝缘层上涂布屏蔽层浆料，形成屏蔽层；所述屏蔽层浆料包括3～15wt％的环氧树脂组合物、4～15wt％的增韧剂、75～90wt％的导电粒子、0.5～1wt％的离子捕捉剂和0.5～1.5wt％的固化剂；

c)、在所述屏蔽层上涂布导电胶层浆料，形成导电胶层；

d)、在所述导电胶层上设置保护层，得到电磁屏蔽膜。

优选的，步骤a)和b)具体包括：

在载体层的一侧涂布绝缘层浆料，固化，待绝缘层浆料的固化程度达到30～80％时，在其上涂布屏蔽层浆料，形成绝缘层和屏蔽层。

优选的，步骤a)、步骤b)和步骤c)中涂布的方式独立地选自狭缝涂布、刮刀涂布、微凹涂布、凹版涂布或喷涂。

与现有技术相比，本发明提供了一种电磁屏蔽膜及其制备方法。本发明提供的电磁屏蔽膜包括依次接触的载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和保护层；所述屏蔽层由屏蔽层浆料形成，所述屏蔽层浆料包括以下成分：环氧树脂组合物3～15wt％；增韧剂4～15wt％；导电粒子75～90wt％；离子捕捉剂0.5～1wt％；固化剂0.5～1.5wt％。本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层由屏蔽层浆料经固化形成，相比于溅射、真空镀、沉积镀等传统屏蔽层制作工艺，本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层制作工艺简单，层厚易调控，且电磁屏蔽性能优异。实验结果表明：本发明提供的电磁屏蔽膜的屏蔽层厚度在0.5～5μm之间，屏蔽效能(100MHZ)在62dB以上。

附图说明