[发明专利]芯片封装

说明书

提供一种芯片封装的结构及其形成方法。芯片封装包括具有导电元件的半导体晶粒以及包围半导体晶粒的第一保护层。芯片封装亦包含位于半导体晶粒及第一保护层之上的第二保护层。芯片封装进一步包含位于第二保护层之上的天线元件。天线元件与半导体晶粒的导电元件电性连接。

技术领域

本发明实施例有关于一种芯片封装，特别是关于具备天线元件的芯片封装的结构及其形成方法。

背景技术

半导体装置被使用于多样的电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机及其他电子装置。制造半导体装置包括在半导体基板上依序沉积绝缘或介电层、导电层、及半导体层，以及利用光微影制程及蚀刻制程将不同材料层图案化以在半导体基板上形成电路组件及元件。

半导体工业通过持续降低特征尺寸的最小尺寸，使得更多组件可被整合至给定的面积中，而持续增进不同电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻、电容等)的整合电路密度。输出及输入(I/O)的连接数目显著地增加。为了封装这样的半导体装置，于是发展出小型封装结构，其使用较小的面积或是具有较低的高度。

为了增进半导体装置的密度及功能性，发展出了新的封装技术。这些较新的半导体装置封装技术面临制造上的挑战。

发明内容

根据一些实施例，一种芯片封装包括:半导体晶粒，其具有导电元件；第一保护层，包围半导体晶粒；第二保护层，在半导体晶粒及第一保护层之上；及天线元件，在第二保护层之上，其中天线元件电性连接至半导体晶粒的导电元件。

根据又一些实施例，一种形成芯片封装的方法包括:在支撑基板上形成天线元件；在支撑基板及天线元件上形成第一保护层；在第一保护层上设置半导体晶粒；在第一保护层形成第二保护层以包围半导体晶粒；及在半导体晶粒的导电元件及天线元件之间形成电性连接。

根据另一些实施例，一种形成芯片封装的方法包括:在支撑基板上形成第一导电特征；在支撑基板上设置半导体晶粒；在支撑基板上形成第一保护层以围绕半导体晶粒及第一导电特征；以第二保护层取代支撑基板；在第二保护层上形成天线元件；及在半导体晶粒的导电元件与天线元件之间形成电性连接。

附图说明

以下将配合所附附图详述本发明的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本发明的特征。

图1A-1J是根据一些实施例的形成芯片封装过程中不同步骤的剖面图。

图2是根据一些实施例的芯片封装的剖面图。

图3是根据一些实施例的芯片封装的剖面图。

图4是根据一些实施例的芯片封装剖面图。

图5A-5J是根据一些实施例的形成芯片封装过程中不同步骤的剖面图。

图6A-6E是根据一些实施例的形成芯片封装过程中不同步骤的剖面图。

图7A-7D是根据一些实施例的形成芯片封装过程中不同步骤的剖面图。

图8A-8C是根据一些实施例的形成芯片封装过程中不同步骤的剖面图。

图9是根据一些实施例的芯片封装的天线的俯视图。

【符号说明】

100～支撑基板

100a～主要表面

102～钝化层

102a～顶端表面

104～天线元件

104A、104B、104C、104D、104E、104F～天线元件