[发明专利]全自动固晶机有效
申请号: | 201710943346.9 | 申请日: | 2017-10-11 |
公开(公告)号: | CN107785294B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 高美法;朱剑辉 | 申请(专利权)人: | 厦门市迅光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人: | 郑博文 |
地址: | 361024 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 固晶机 | ||
本发明公开了一种全自动固晶机,包括机架、设置于机架上的点胶模组、设置于机架上的安装架、设置于安装架上的上料载物插架和收料载物插架、设置于安装架与机架之间的横向驱动机构、设置于安装架上的放置架、设置于横向驱动机构与安装架之间的纵向驱动机构、设置于点胶模组下方的夹料机构、设置于夹料机构与上料载物插架之间用于将LED支脚输送至夹料机构上的进料推送机构以及用于将固晶后的LED支脚推送至收料载物插架上的收料机构,所述上料载物插架和收料载物插架分别设置于夹料机构的两侧;通过循环自动上料、拨料、收料,达到快速、高效、智能为一体的加工生产作用,提高LED支脚固晶工序智能化操作,具有减小劳动力,提高生产力的作用。
技术领域
本发明涉及LED生产制造设备技术领域,更具体地说,它涉及一种全自动固晶机。
背景技术
在半导体器件如IC和LED等的封装过程中,固晶是极其重要的环节;LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程;固晶的过程是:首先上料系统把储料装置内的固晶支架输送到进料渠道上,随后固晶支架顺着进料渠道移动并停留在确定位置上,这时机架上的点胶模组自动点粘合物质,即在固晶支架的固晶区点上粘合物质,然后由自动取放装置从晶圆盘上取芯片,并将芯片粘接到固晶支架的固晶区上,即完成固晶。
对于LED固晶工作过程,现有技术通过在模具上穿设多个夹板,通过人工排布,将LED支脚以竖直状固定于相邻夹片之间,使夹板对LED支架进行夹持,实现将LED支脚单个排列固定于模板上的作用,之后再固定于点胶模组正下方进行固晶工序,收料时,通过将模具拆卸下来,在对其进行卸料;这样不仅阻碍生产进程,同时增加加工操作的难度,生产效率低,不利于产业化大生产。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种全自动固晶机,具有提高其生产智能化、进而提高其加工效率的作用。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种全自动固晶机,包括机架以及设置于机架上的点胶模组,还包括设置于机架上的安装架、设置于安装架上用于排版LED支脚的上料载物插架和用于收料的收料载物插架、设置于安装架与机架之间用于驱动安装架处于机架上横向往复运动的横向驱动机构、设置于安装架上的放置架、设置于横向驱动机构与安装架之间用于驱动放置架处于安装架上纵向往复运动的纵向驱动机构、设置于点胶模组下方用于夹紧LED支脚的夹料机构、设置于夹料机构与上料载物插架之间用于将LED支脚输送至夹料机构上的进料推送机构以及用于将固晶后的LED支脚推送至收料载物插架上的收料机构,所述上料载物插架和收料载物插架分别设置于夹料机构的两侧。
如此设置,首先,将LED支脚放置于上料载物插架的插杆上,再将上料载物插架固定于放置架上;通过自动进料推送夹取装置将LED支脚自动上料至夹料机构上,实现自动上料的作用;通过点胶模组对LED支脚进行固晶,同时通过横向驱动机构以及纵向驱动机构驱动安装架处于机架上移动,实现点胶模组定向连续循环对夹料机构上的LED支脚进行固晶工序;与此同时,再通过进料推料机构自动上料于夹料机构上,使点胶模组下方始终有LED支脚进行带固晶工序;达到连续循环的作用;而收料机构对固定后的LED支脚进行自动收集,即,通过进料收集机构将夹料机构上的LED支脚推送至收料机构处进行收集,只需对上料载物插架加载LED支脚即可;通过循环自动上料、拨料、收料,达到快速、高效、连续循环、智能为一体的加工生产作用,提高LED支脚固晶工序智能化操作,具有减小劳动力,提高生产力的作用。
进一步设置:所述进料推送机构包括设置于放置架上且朝上料载物插架方向往复运动的上料气缸、与上料气缸的活塞杆连接的固定块、与固定块连接用于吸取LED支脚的电磁铁、设置于放置架上且朝夹料机构方向往复运动的拨料气缸以及设置于拨料气缸的活塞杆上用于拨动LED支脚的拨料杆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市迅光电子有限公司,未经厦门市迅光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710943346.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造