[发明专利]振弦式位移传感器的温度影响修正方法

权利要求书

1.一种振弦式位移传感器的温度影响修正方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)测量出测试振弦的原始长度l和截面面积s；

2)将所述测试振弦拉紧并将其两端固定在振弦式位移传感器上；

3)通过频率测量装置测量所述测试振弦的第一振动频率为f₀；

4)对所述测试振弦施加测试外力使所述测试振弦产生位移改变量Δl′从而改变所述测试振弦的工作长度，通过温度测量装置测量所述测试振弦的温度改变量为t，通过频率测量装置测量出所述测试振弦的第二振动频率为f″；

按公式

Δl′=4ml3f′′2-4ml3f02es+ltα]]>

计算移改变量Δl′，式中，e为所述测试振弦的弹性模量，m为所述测试振弦的质量，a为所述测试振弦的膨胀系数。

2.如权利要求1所述的振弦式位移传感器的温度影响修正方法，其特征在于，所述测试振弦为测试钢弦。

3.如权利要求1所述的振弦式位移传感器的温度影响修正方法，其特征在于，所述步骤4)中的温度改变量t为所述测试振弦相对外界测试环境的温度改变量。

4.如权利要求1所述的振弦式位移传感器的温度影响修正方法，其特征在于，所述步骤4)中的温度改变量t为所述测试振弦相对于所述位移传感器的温度改变量。

5.如权利要求1所述的振弦式位移传感器的温度影响修正方法，其特征在于:所述位移传感器包括测试振弦、感应膜片以及底座，所述感应膜片固定安装于所述底座上，所述测试振弦的一端与所述底座固定连接，所述测试振弦的另一端连接所述感应膜片，所述测试振弦、所述感应膜片以及所述底座上分别设置有温度传感器。

6.如权利要求1所述的振弦式位移传感器的温度影响修正方法，其特征在于:所述测试振弦与所述底座通过螺纹紧固件固定连接，所述测试振弦与所述感应膜片通过螺纹紧固件固定连接。