[发明专利]半模组式发声装置和电子产品

说明书

本发明涉及一种半模组式发声装置和电子产品。该半模组式发声装置包括：半模组壳体，所述半模组壳体具有开放的容纳区，所述容纳区划分为吸音区和核心区；发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述核心区中；吸音材料、透声封装件和吸音棉，所述吸音材料设置在所述吸音区内，所述透声封装件盖设在所述吸音区上，以将吸音材料封在吸音区内，所述吸音棉盖设在所述透声封装件和吸音区上；所述半模组式发声装置被配置为能扣合在外部设备上，以使所述容纳区形成封闭的声腔，所述发声装置组件被配置为在工作时振膜后侧产生的声音能传至吸音区。本发明的一个技术效果是提高半模组式发声装置的结构可靠性。

技术领域

本发明属于发声装置技术领域，具体地，本发明涉及一种半模组式发声装置和电子产品。

背景技术

发声装置模组是消费类电子产品的重要声学器件，其用于将电信号转化呈声音。近年来消费类电子产品的发展迅速，由于消费类电子产品在整机结构上具有轻薄化的设计发展趋势，所以对其各个器件的大小尺寸及结构要求也愈加苛刻。对于发声装置模组，既要减小尺寸，又要保证声学性能。

为了达到上述目的，本领域技术人员通常采用模组壳体注塑薄钢片的方式，提高模组内腔体的空间。进一步地，在模组内填充吸音材料，以改善声学性能。现有的吸音材料颗粒具有良好的改善声学性能的作用，但是对于应用条件的要求较高，需要保持干燥、无尘、无挥发性有机气体等环境要求。

半模组发声装置是为了进一步减小发声装置在电子产品中占用的空间而设计的发声装置结构，其自身完成组装后具有裸露的腔体结构，需要与电子产品整机装配后才形成密闭的腔体。在这种情况下，吸音材料颗粒存在被污染的风险。而且，在半模组发声装置装配到电子产品整机后，也存在密封不严，漏气的风险，同样有可能影响吸音材料颗粒的性能。

所以，有必要对半模组发声装置的结构进行改进，减小吸音材料颗粒受到污染的风险。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种改进的半模组式发声装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种半模组式发声装置，包括：

半模组壳体，所述半模组壳体具有开放的容纳区，所述容纳区划分为吸音区和核心区；

发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述核心区中；

吸音材料、透声封装件和吸音棉，所述吸音材料设置在所述吸音区内，所述透声封装件盖设在所述吸音区上，以将吸音材料封在吸音区内，所述吸音棉盖设在所述透声封装件和吸音区上；

所述半模组式发声装置被配置为能扣合在外部设备上，以使所述容纳区形成封闭的声腔，所述发声装置组件被配置为在工作时振膜后侧产生的声音能传至吸音区。

可选地，所述容纳区的端面的边缘处设置有环形弹垫，所述环形弹垫被配置为当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，所述环形弹垫与外部设备接触并被压缩。

可选地，所述吸音棉的顶面高度大于所述环形弹垫的顶面高度，所述吸音棉被配置为当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，所述吸音棉与外部设备接触并被压缩。

可选地，所述吸音材料为非发泡吸音材料颗粒。

可选地，所述透声封装件为透气网布或金属丝网。

可选地，所述透气网布通过热熔压合或粘接的方式设置在所述吸音区上。

可选地，所述半模组壳体的内壁上一体延伸出围墙部，所述围墙部围绕形成所述吸音区。

可选地，所述吸音棉通过粘接剂或双面胶所述吸音区和/或透声封装件固定连接。

可选地，所述吸音棉的厚度范围为0.5-1.0mm。