[发明专利]一种水冷型扇出封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种水冷型扇出封装结构，其特征在于，所述水冷型扇出封装结构包括：

封装基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

芯片模组，结合于所述封装基板的第一表面上；

散热罩，结合于所述封装基板的第一表面上，并具有一收容所述芯片模组的收容空间；

冷却液入口与冷却液出口，分别设置于所述散热罩的不同区域，其中，所述冷却液入口用于往所述收容空间内通入冷却液，所述冷却液出口用于排出所述收容空间内携带有所述芯片模组产生热能的冷却液。

2.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述冷却液包含循环冷却水。

3.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述冷却液入口与冷却液出口均设置于所述散热罩的顶部。

4.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述冷却液入口与冷却液出口至少有一个设置于所述散热罩的侧面。

5.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述散热罩通过粘接、焊接或紧固方式固定于所述封装基板的第一表面上。

6.根据权利要求1所述的水冷型扇出封装结构，其特征在于：所述封装基板的第二表面上还设有若干焊料凸块。

7.一种水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一封装基板及一芯片模组，所述封装基板包括相对设置的第一表面与第二表面；

将所述芯片模组固定于所述封装基板的第一表面上；

提供一散热罩，将所述散热罩固定于所述封装基板的第一表面上，其中，所述散热罩具有一收容空间，所述芯片模组被置于所述收容空间内；所述散热罩的不同区域分别设有冷却液入口与冷却液出口，其中，所述冷却液入口用于往所述收容空间内通入冷却液，所述冷却液出口用于排出所述收容空间内携带有所述芯片模组产生热能的冷却液。

8.根据权利要求7所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：所述冷却液包含循环冷却水。

9.根据权利要求7所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：所述冷却液入口与冷却液出口均设置于所述散热罩的顶部。

10.根据权利要求7所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：所述冷却液入口与冷却液出口至少有一个设置于所述散热罩的侧面。

11.根据权利要求7所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：所述散热罩通过粘接、焊接或紧固方式固定于所述封装基板的第一表面上。

12.根据权利要求7所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：将所述散热罩固定于所述封装基板的第一表面上之后，还包括在所述封装基板的第二表面上形成若干焊料凸块的步骤。

13.根据权利要求7所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：所述芯片模组包括重新布线层、至少一个裸片、塑封层及焊料层；所述重新布线层包括相对设置的第一表面及第二表面，所述裸片电性连接于所述重新布线层的第一表面，所述塑封层形成于所述重新布线层的第一表面，并镶嵌住所述裸片侧面，所述焊料层连接于所述重新布线层的第二表面。

14.根据权利要求13所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：所述芯片模组的制作包括如下步骤：

提供一支撑基板，所述支撑基板包括相对设置的第一表面与第二表面；

在所述支撑基板的第一表面上形成释放层；

在所述释放层上形成所述重新布线层，其中，所述重新布线层的第二表面朝向所述释放层；

提供至少一个所述裸片，将所述裸片装设于所述重新布线层的第一表面上，其中，所述裸片包括相对设置的第一表面与第二表面，所述裸片的第一表面朝向所述重新布线层的第一表面；

于所述重新布线层的第一表面上形成覆盖所述裸片的塑封层；

去除所述支撑基板及释放层，暴露出所述重新布线层的第二表面；

于所述重新布线层的第二表面上制作凸块下金属层；

于所述重新布线层的第二表面上制作焊料层，所述焊料层包括若干与所述凸块下金属层连接的凸块结构；

减薄所述塑封层，直至暴露出所述裸片的第二表面。

15.根据权利要求13所述的水冷型扇出封装结构的制作方法，其特征在于：所述芯片模组通过所述焊料层固定于所述封装基板的第一表面上，且将所述芯片模组固定于所述封装基板的第一表面上之后，还包括在所述芯片模组与所述封装基板之间的间隙中填充保护层的步骤。