[发明专利]低温多晶硅薄膜及晶体管的制造方法有效
申请号: | 201710945731.7 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107919268B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 单剑锋 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/336 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;王宁 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜 晶体管 制造 方法 | ||
1.一种低温多晶硅薄膜的制造方法,包括:
在一衬底上形成一缓冲层,并粗糙化所述缓冲层,以在所述缓冲层的表面上形成多个孔隙,其中在所述衬底上形成所述缓冲层的步骤包括:在所述衬底上形成一第一子缓冲层;在所述第一子缓冲层上形成一第二子缓冲层,所述第二子缓冲层的细致度低于所述第一子缓冲层,且所述第一子缓冲层是一扩散障壁层;
在所述缓冲层上形成一硅层;
提供一光罩;
从所述光罩移转一图案至所述硅层,所述图案留有再结晶成长空间,其中在所述硅层上转移的所述图案的一部分作为信道区,所述再结晶成长空间位在所述部分的侧边,且所述再结晶成长空间曝露出所述缓冲层;
粗糙化所述硅层的表面,以形成不平整表面作为另一再结晶成长空间,其中粗糙化所述硅层的表面的步骤是蚀刻所述硅层的表面;以及
对所述硅层进行退火以形成一多晶硅层,并使所述多晶硅层的部分硅材料形成至再结晶成长空间,其中所述多晶硅层的部分硅材料填入至所述孔隙。
2.如权利要求1所述的制造方法,其中所述退火是雷射退火。
3.一种低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法,包括:
如权利要求1至2其中任一项所述制造方法的步骤;
在所述多晶硅层上形成一闸极绝缘层;以及
在所述闸极绝缘层上形成一闸极;
形成一源电极及一漏电极,所述源电极及所述漏电极电性连接所述多晶硅层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造