[发明专利]低温多晶硅薄膜及晶体管的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710945731.7 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN107919268B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 单剑锋 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/336
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;王宁
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 低温 多晶 薄膜 晶体管 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种低温多晶硅薄膜的制造方法,包括:

在一衬底上形成一缓冲层,并粗糙化所述缓冲层,以在所述缓冲层的表面上形成多个孔隙,其中在所述衬底上形成所述缓冲层的步骤包括:在所述衬底上形成一第一子缓冲层;在所述第一子缓冲层上形成一第二子缓冲层,所述第二子缓冲层的细致度低于所述第一子缓冲层,且所述第一子缓冲层是一扩散障壁层;

在所述缓冲层上形成一硅层;

提供一光罩;

从所述光罩移转一图案至所述硅层,所述图案留有再结晶成长空间,其中在所述硅层上转移的所述图案的一部分作为信道区,所述再结晶成长空间位在所述部分的侧边,且所述再结晶成长空间曝露出所述缓冲层;

粗糙化所述硅层的表面,以形成不平整表面作为另一再结晶成长空间,其中粗糙化所述硅层的表面的步骤是蚀刻所述硅层的表面;以及

对所述硅层进行退火以形成一多晶硅层,并使所述多晶硅层的部分硅材料形成至再结晶成长空间,其中所述多晶硅层的部分硅材料填入至所述孔隙。

2.如权利要求1所述的制造方法,其中所述退火是雷射退火。

3.一种低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法,包括:

如权利要求1至2其中任一项所述制造方法的步骤;

在所述多晶硅层上形成一闸极绝缘层;以及

在所述闸极绝缘层上形成一闸极;

形成一源电极及一漏电极,所述源电极及所述漏电极电性连接所述多晶硅层。

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