[发明专利]壳体组件和电子装置

说明书

本发明公开的壳体组件包括壳体、触控检测模组及定位元件。壳体包括顶壁、底壁及侧壁，顶壁与底壁相背，顶壁上开设有收容腔，侧壁连接顶壁与底壁，侧壁包括相背的内表面与外表面。触控检测模组贴附在内表面上并收容在收容腔内，触控检测模组用于根据用户的触控操作产生电信号。定位元件设置在外表面上并与触控检测模组对应。触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时，触控检测模组对应的外表面上设置定位元件便于用户能够快速找到触控检测模组所处的位置。本发明还公开了一种电子装置。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件和电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

发明内容

本发明的实施例提供了一种壳体组件和电子装置。

本发明实施方式的壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；

触控检测模组，所述触控检测模组贴附在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述触控检测模组用于根据用户的触控操作产生电信号；及

定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

本发明实施方式的壳体组件通过触控检测模组感应用户的触控操作。其中触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时，触控检测模组对应的外表面上设置定位元件便于用户能够快速找到触控检测模组所处的位置。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及压电元件，所述压电元件贴附在所述内表面及所述电路板上，所述内表面与所述电路板分别位于所述压电元件相背的两侧。相较于电路板设置在压电元件与内表面之间，本实施方式的压电元件设置在电路板与内表面之间，使压电元件更靠近用户，从而压电元件发生的形变量更大、产生的电信号更强，进而触控检测模组感测触控操作的灵敏度更大。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及压电元件，所述压电元件贴附在所述电路板上，所述电路板贴附在所述内表面上，所述内表面与所述压电元件分别位于所述电路板相背的两侧。相较于将压电元件直接贴附在内表面上，本实施方式能够避免在压电元件贴附在内表面上时压电元件从电路板撕裂下来。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及微机电压力芯片，所述微机电压力芯片贴附在所述内表面及所述电路板上，所述内表面与所述电路板分别位于所述微机电压力芯片相背的两侧。由于微机电压力芯片的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片的成本较低，因此，触控检测模组检测用户触控操作的灵敏度及触控检测的精度较高，并且触控检测模组的成本较低。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及微机电压力芯片，所述微机电压力芯片贴附在所述电路板上，所述电路板贴附在所述内表面上，所述内表面与所述微机电压力芯片分别位于所述电路板相背的两侧。相较于将微机电压力芯片直接贴附在内表面上，本实施方式能够避免在微机电压力芯片贴附在内表面上时压电元件从电路板撕裂下来。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及电感线路，所述电感线路包括两层，两层所述电感线路分别设置在所述电路板的相背两侧，所述电路板贴附在所述内表面上，其中一层所述电感线路设置在所述电路板与所述内表面之间。由于电感线路的厚度较小，因而，电感线路容易发生形变并使第一电感线路相对第二电感线路具有较大的形变量，从而电感线路的灵敏度及触控检测精度较高。