[发明专利]一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构及封装方法有效

申请号：	201710946719.8	申请日：	2017-10-11
公开（公告）号：	CN107622986B	公开（公告）日：	2019-08-30
发明（设计）人：	高定健;武万鑫	申请（专利权）人：	扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/64
代理公司：	北京轻创知识产权代理有限公司 11212	代理人：	谈杰
地址：	225116 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种导热耐压绝缘整流封装结构方法
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及整流桥技术领域，尤其涉及一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构及封装方法。

背景技术

现行电动汽车和充电桩的快速发展，对于整流桥的要求越来越高，尤其在大电流通过的情况下，要能持续快速散热，保证材料在工作中不出现热击穿。当下正常使用大安培整流桥可分为两种。

第一种是环氧树脂胶壳作为整流桥的封装底板，采用注塑的方式成型胶壳，并在胶壳底部嵌入铝板，胶壳底部有0.5mm的环氧树脂层隔离开，将焊接整流桥半成品放入胶壳，灌胶、固化，完成成品。此方案存在导热性差，通电温升能力低的缺陷。

第二种是采用铝基敷铜板作为整流桥的封装底板，将整流桥半成品焊接在铝基敷铜板，并在四周安装塑料边框，灌胶、固化，完成成品。在整流桥半成品焊接在封装底板上时，铝基板敷铜板需要经过高温焊接，焊接温度在350℃至400℃，在此高温下玻纤布的致密性和粘敷的牢固度降低，绝缘程度降低。铝基板敷铜板需要在铝基板上表面再贴合一层铜板，然后腐蚀成相应的图形，对铜材的要求高，易出现铜材中的杂质影响绝缘性能；同时腐蚀过程对铝基板表面的玻纤布也会造成损伤，降低了铝基板的绝缘能力。

发明内容

本发明的目的是提供一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构及封装方法，以提升大安培整理桥的耐压绝缘能力及工作中的散热能力。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构，包括：整流桥半成品、铝基板和塑料边框，所述塑料边框安装于所述铝基板的周侧并与所述铝基板形成顶部开口的盒体状的半封闭体，所述整流桥半成品安装于所述半封闭体中，所述铝基板包括：铝板、铝板外表面氧化形成的氧化铝层以及覆盖在所述氧化铝层上的绝缘玻纤布。

一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，将整流桥半成品经封装工序后获得整流桥，包括如下步骤：

步骤S1、选取铝板，对所述铝板的外表面进行氧化而形成氧化铝层；

步骤S2、在所述氧化铝层上覆盖一层绝缘玻纤布，形成铝基板；

步骤S3、将塑料边框安装在所述铝基板的周侧，以形成顶部开口的盒体状的半封闭体；

步骤S4、将所述整流桥半成品安装于所述半封闭体中，向所述半封闭体中灌注固化胶，以将所述整流桥半成品的PN结淹没为准，获得待固化成品；

步骤S5、对所述待固化产品进行固化，获得最终的整流桥。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

可选地，所述步骤S1中，采用强酸性电解质对所述铝板的外表面进行电化学氧化。