[发明专利]柔性电路板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)以具有挠性的基材制成，具有体积小、重量轻、可弯折的特点，广泛应用于各种类型的电子设备中。电子器件一般通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)连接于柔性电路板的一侧，一些电子器件(如射频连接器)连接柔性电路板后还需要接地，现有技术中的接地方式会使柔性电路板的厚度不均匀，特别是在对应连接电子器件的位置，柔性电路板的表面不平整或厚度不均匀的柔性电路板受力后会产生一定的弯折，影响表面贴装电子器件的效果，产品良率低，提高了生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种柔性电路板及移动终端，用以解决现有技术中需要接地的电子器件在柔性电路板上的表面贴装效果不佳，产品良品率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：

基板，设有过孔；

第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧，所述第二导电层的表面设有焊接区域用于连接电子器件，所述第二导电层通过所述过孔电连接至所述第一导电层；

第一覆盖层，位于所述第一导电层背离所述基板的一侧，所述第一覆盖层设有第一开口，所述第一开口露出所述第一导电层，所述第一导电层接地，所述第一开口在所述基板的垂直投影与所述焊接区域错开。

一种实施方式中，所述第一覆盖层包括正对所述焊接区域的支撑部分，所述支撑部分在所述基板的垂直投影的尺寸大于所述焊接区域的尺寸。

一种实施方式中，所述柔性电路板还包括补强板，所述补强板位于所述第一覆盖层背离所述第一导电层的一侧，所述第一导电层电连接所述补强板以接地。

一种实施方式中，所述补强板覆盖所述支撑部分，以加强所述支撑部分的强度。

一种实施方式中，所述补强板还覆盖所述第一开口，以加强所述第一覆盖层的强度。

一种实施方式中，所述补强板通过涂覆于所述第一开口内的导电热固胶固定连接所述第一导电层。

一种实施方式中，所述柔性电路板还包括第二覆盖层，所述第二覆盖层位于所述第二导电层背离所述基板的一侧，所述第二覆盖层设有第二开口以露出所述焊接区域。

一种实施方式中，所述焊接区域设有凸出于所述第二开口的焊盘，所述焊盘与所述第二导电层互连为一体，所述焊盘用于连接所述电子器件。

本发明还提供一种移动终端，包括电子器件及以上任意一项所述柔性电路板，所述电子器件连接于所述焊接区域。

一种实施方式中，所述移动终端还包括金属壳体，所述第一导电层电连接至所述金属壳体，以使所述电子器件接地。

本发明的有益效果如下：电子器件通过过孔电连接至第一导电层，第一导电层从第一开口露出接地，从而实现电子器件的接地，第一开口与焊接区域错开，第一导电层与焊接区域对应的部分的表面平整，换言之，柔性电路板与焊接区域对应的部分的厚度均匀，在焊接区域表面贴装电子器件时，柔性电路板与焊接区域对应的部分不发生弯折，表面贴装效果好，产品良率高，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本发明实施例提供的柔性电路板的截面示意图。

图2为本发明实施例提供的柔性电路板与电子器件连接的示意图。

图3为本发明实施例提供的柔性电路板的底面示意图。

图4为本发明实施例提供的柔性电路板的顶面示意图。

图5为本发明实施例提供的柔性电路板的一种实施方式的截面示意图。

图6和图7为本发明实施例提供的柔性电路板的另一种实施方式的截面示意图。

图8为本发明实施例提供的移动终端的示意图。

图9为本发明实施例提供的移动终端的部分结构示意图。

具体实施方式