[发明专利]一种柔性线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种柔性线路板及其制备方法。

背景技术

随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。

发明内容

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种柔性线路板在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种柔性线路板，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。

优选地，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。

本发明还提供了一种柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后制备绝缘层，并将所述基材进行分板后进行微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。

具体的，包括以下步骤：

1）准备基材：准备覆铜板；

2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；

3）涂布：在具有所述线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；

4）分板：对具有所述绝缘层的覆铜板进行分板操作，得到两个对称的线路板；

5）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；

6）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；

7）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到柔性线路板。

优选地，步骤1）中的所述覆铜板为可分离铜箔，包括位于中间的载体树脂、位于所述载体树脂上表面和下表面的内侧铜箔以及位于最外侧的外侧铜箔，所述内侧铜箔与所述外侧铜箔之间还具有铜箔阻隔层。

优选地，步骤3）所述涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。

更加优选地，步骤3）所述涂布操作中所使用的涂布液为聚酰亚胺胶液，其固含量为10%-20%。

优选地，步骤6）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。

优选地，步骤6）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面再次进行步骤3）的涂布操作，形成聚酰亚胺阻焊层。

更加优选地，所述步骤还包括在步骤7）制备表面处理层之前的镭射步骤，具体为对所述聚酰亚胺阻焊层进行镭射形成焊盘区。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

附图说明

图1为本发明的柔性线路板的剖视图；

图2为实施例一中柔性线路板的制作流程图；

图3为实施例一和实施例二中可分离铜箔的剖视图；

图4为实施例一和实施例二中步骤S2线路制作结束后的剖视图；

图5为实施例一和实施例二中步骤S3涂布结束后的剖视图；

图6为实施例一和实施例二中步骤S4分板结束后的剖视图；

图7为实施例一和实施例二中步骤S5微蚀刻结束后的剖视图；

图8为实施例一中步骤S6制备阻焊层结束后的剖视图；

图9为实施例二中柔性线路板的制作流程图；

图10为实施例二中步骤S6制备阻焊层结束后的剖视图；

图11为实施例二中步骤S7镭射结束后的剖视图；

附图中：柔性线路板-1，绝缘层-11，线路-12，阻焊层-13，焊盘区-14，表面处理层-15，可分离铜箔-2，载体树脂-21，内侧铜箔-22，铜箔阻隔层-23，外侧铜箔-24。

具体实施方式