[发明专利]一种嵌入式压敏电阻及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710947845.5 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107910145A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨文;田晓嘉;何周权 | 申请（专利权）人： | 爱普科斯电子元器件（珠海保税区）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C17/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519030 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 压敏电阻 及其 制作 工艺 | ||
1.一种嵌入式压敏电阻的制备工艺，其特征在于包括步骤：
1)使用热熔容器将绝缘性塑料软化；
2)将软化后的塑料液体输入至放置压敏电阻芯片的压敏电阻外壳制备模具中加热保持，得到嵌入式压敏电阻初级产品；
3)将步骤2)中保持后的嵌入式压敏电阻初级产品冷却固化，从压敏电阻外壳制备模具中取出，得到嵌入式压敏电阻成品。
2.如权利要求1所述的嵌入式压敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤1)中使用热熔容器软化绝缘性塑料时的温度为60℃-200℃。
3.如权利要求1所述的嵌入式压敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤2)中保持时间不小于50S，保持温度不低于150℃，保持压强不低于50bar。
4.如权利要求1所述的嵌入式压敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤3)中固化的时间不小于1h，固化温度不低于100℃。
5.一种由权利要求1-4任一项所述的嵌入式压敏电阻的制备工艺制备的嵌入式压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻芯片及通过注塑或压铸工艺制成的包封在所述压敏电阻芯片外的嵌入式包封层。
6.如权利要求5所述的嵌入式压敏电阻，其特征在于：所述嵌入式包封层为绝缘包封层，该绝缘包封层由绝缘性材料制成。
7.如权利要求6所述的嵌入式压敏电阻，其特征在于：所述绝缘性材料包括热固性塑料或热塑性塑料。
8.如权利要求1所述的嵌入式压敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤1)中使用热熔容器软化绝缘性塑料时的温度为80℃-100℃。
9.如权利要求3所述的嵌入式压敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤2)中保持时间采用120S，保持温度采用180℃，保持压强采用60bar。
10.如权利要求4所述的嵌入式压敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤3)中固化的时间采用6h，固化温度采用150℃。
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