[发明专利]电子元件容器及其制造方法

说明书

本发明涉及一种电子元件容器及其制造方法，所述电子元件容器包括：基底层；第一及第二防静电层，其分别形成于所述基底层上部及下部表面；收容槽，其是由所述基底层和第一及第二防静电层以矩阵形状排列成型M×N个而形成的；导电层，其以与所述第一及第二防静电层电连接的形式形成于所述基底层的侧面。据此，导电层对第一及第二防静电层进行电连接，所以即使在多个电子元件容器层叠的状态下，也可以容易地去除产生的静电，从而可以防止位于收容槽内的电子元件因静电而被破坏，毛刺和细微粒子由耐溶剂性树脂形成，从而即使没有溶解于有机溶剂，在导电层形成时因埋没至内部而不被露出，所以，减少去除时间，从而提高生产性。

技术领域

本发明涉及一种电子元件容器及其制造方法，尤其，涉及一种电子元件容器及其制造方法，所述电子元件容器包括用于对半导体器件等的电子元件进行包装的托盘(tray)或载带(Carrier Tape)等。

背景技术

为了将电子元件包装成M×N(M及N为自然数)个，目前使用托盘或载带等，电子元件是将半导体器件等每个单独的电子元件或每个相互不同的单独的电子元件组装为模块而制成的。为了防止电子元件等因静电而被破坏，所述包装容器在构成主体的由非传导性的合成树脂形成的基底层的上部及下部表面分别形成有第一及第二防静电层,电子元件是将包装好的半导体器件等每个单独的电子元件或每个相互不同的单独的电子元件组装为模块而制成的,第一及第二防静电层包含导电性材料从而具有防静电特性。因为所述第一及第二防静电层，所以即使在包括托盘或者载带等在内的容器中发生静电，也不会向收容于收容槽内的电子元件传递，而是向外部放电，从而防止所述电子元件被破坏。

所述托盘或载带通过如下方式形成：在由非传导性的合成树脂的板材形成的基底层的上部及下部表面分别形成有具有传导性的第一及第二防静电层后，对板进行加热后，到达托盘模具，上下模具相接触的同时用空气加压成型，从而形成收容电子元件的收容槽，所述收容槽截断为具有M×N(M及N为自然数)个的单位。

在所述成型后，在截断为单位托盘或载带时，基底层、第一及第二防静电层没有被全部去除，而是在截断面生成残留有任意一个层的一部分或多个层的一部分的细微的毛刺(burr)，不仅如此，截断面不平滑反而变得粗糙，从而产生微弱地粘附的细微粒子。所述毛刺(burr)和细微粒子在使用时附着于收容在收容槽的电子元件，从而使得所述电子元件短路进而被破坏。

因此，包括单位托盘或者载带在内的电子元件容器要去除形成于截断面的毛刺(burr)和细微粒子。

根据现有技术的去除毛刺(burr)和细微粒子的装置公开在韩国公开专利第2002-0075684号(发明名称：用于电子芯片元件的载带的毛刺去除装置)。

根据现有技术的用于电子芯片元件的载带的毛刺去除装置包括：主体；引导装置，其设置于所述主体上，托住(holding)从穿孔(punching)装置被引导的用于电子元件容器的载带，同时引导至重绕(rewinding)装置；燃烧(burning)装置，其燃烧产生于载带的芯片插入孔的毛刺，载带通过所述引导装置得到引导。

所述用于电子芯片元件的载带在基底层的上部表面及下部表面至少包括第一及第二防静电层，基底层由合成树脂形成从而具有能够保持形状的强度。

在去除所述毛刺时，也一起去除微弱地粘附于截断面的细微粒子，用于去除所述毛刺和细微粒子的燃烧装置包括至少一个以上的加热器(heater)，所述加热器的发热温度为100～1000℃。

此外，在所述加热器的相对侧还包括支撑装置，支撑装置对用于电子元件容器的载带的加热(heating)面相反侧进行支撑，以便防止载带因从加热器产生的热风而被挤出。