[发明专利]液晶显示面板及其配向方法有效
申请号: | 201710948929.0 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107632472B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 宋彦君 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/1337 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 面板 及其 方法 | ||
本发明提供一种液晶显示面板及其配向方法。该液晶显示面板包括:相对设置的阵列基板与彩膜基板;阵列基板设有多个信号输入焊盘组,彩膜基板设有间隔排列的第一电极部和第二电极部;每一个信号输入焊盘组均包括至少一个的信号输入焊盘,第一电极部和第二电极部分别通过第一导电胶条和第二导电胶条与其对应的信号输入焊盘组电性连接,通过将用于接收相同类型的输入信号的信号输入焊盘分为一个信号输入焊盘组,并设置相邻的两信号输入焊盘组之间的间距大于同一个信号输入焊盘组中相邻的两信号输入焊盘之间的间距,从而在保证配向良率的前提下,减少信号输入焊盘占用的设计空间,简化配向治具的复杂度,提升液晶显示面板配向调试的灵活性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种液晶显示面板及其配向方法。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)是目前最广泛使用的平板显示器之一,液晶显示面板是液晶显示器的核心组成部分。液晶显示面板通常是由一彩膜基板(Color Filter Substrate,CF Substrate)、一阵列基板(Thin Film Transistor ArraySubstrate,TFT Array Substrate)以及一配置于两基板间的液晶层(Liquid CrystalLayer)所构成。一般阵列基板和彩膜基板上分别设置像素电极和公共电极。当电压被施加到像素电极与公共电极便会在液晶层中产生电场,该电场决定了液晶分子的取向,从而调整入射到液晶层的光的偏振,使液晶显示面板显示图像。
基于液晶的运作模式,液晶显示面板的显示模式主要分为相变型(phase change,PC)、扭转向列型(twisted nematic,TN)、垂直配向型(Vertical Alignment,VA)、横向电场切换型(In plane Switching,IPS)及边缘电场转换型(fringe field switching,FFS)等。其中,VA型液晶显示器相对其他种类的液晶显示器具有极高的对比度,在大尺寸显示,如电视等方面具有非常广的应用。聚合物稳定垂直配向(polymer-stabilized verticalalignment,PSVA)广视角技术是一种VA型液晶显示面板的改进技术,能够使液晶显示面板具有较快的响应时间及穿透率高等优点,其特点是采用光配向方法在配向膜表面形成聚合物突起,从而使液晶分子具有预倾角。
现有PSVA液晶显示面板的光配向方法的过程一般为:向液晶显示面板像素电极和公共电极施加配向(Curing)电压,同时对液晶显示面板进行紫外光(UV)照射,通过照射UV光的方式使液晶组合物中的反应型单体发生反应,在配向膜表面形成聚合物突,从而使液晶分子形成预倾角,其中,按照加电位置不同,现有的向液晶显示面板的像素电极和公共电极施加配向电压的实现方式可分为两种,第一种为:阵列侧加电配向(Array probecuring),通过使得在阵列基板的一侧边缘伸出暴露于所述彩膜基板外,并在伸出的区域设置与各个信号线(包括栅极线、数据线和公共电极线等)的信号输入焊盘电性连接配向焊盘(Curing pad),并通过加电顶针(Pin)向各个所述配向焊盘施加配向信号,实现向液晶显示面板的像素电极和公共电极施加配向电压,完成配向制程。第二种为:彩膜侧加电配向(CFprobe curing),通过使得在彩膜基板的一侧边缘伸出暴露于所述阵列基板外,并将彩膜基板上的公共电极分隔为两电极部,该两电极部分别通过两金胶条连接到位于阵列基板上的信号输入焊盘,并通过加电顶针(Pin)向两电极部施加配向信号,并通过两金胶条将配向信号传输到信号输入焊盘上,实现向液晶显示面板的像素电极和公共电极施加配向电压,完成配向制程。
进一步地,现有阵列基板上的信号输入焊盘通常是按照固定的间隔均匀并列排开的,且相邻的两信号输入焊盘之间的间距通常在1mm左右,在彩膜侧加电配向方式中,由于金胶涂布的精度限制,连接不同电极部的金胶条可能会发生短路,导致配向不良,而若是增加信号输入焊盘之间的间距(一般需要间距大于10mm才能有效避免短路),又会导致信号输入焊盘占用过多的设计空间,增加配向治具(Probe Bar)的复杂度。
发明内容
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