[发明专利]一种α-570偶联剂改性的有机硅密封胶的制备

说明书

本发明公开了一种α‑甲基丙烯酰氧基硅烷（α‑570）偶联剂改性的单组份有机硅密封胶及其制备方法，所述的一种单组份有机硅密封胶由端羟基聚二甲基硅氧烷（107胶）、填料、增塑剂、交联剂、α‑570、α‑巯基硅烷（α‑590）偶联剂构成。组分质量比例为：端羟基聚二甲基硅氧烷100份︰填料20~50份︰增塑剂10~80份︰交联剂1~10份︰α‑570偶联剂1~5份：α‑590偶联剂1~5份。本发明具有以下优点：1、α‑硅烷偶联剂原料廉价；2、α‑硅烷偶联剂活性大，易合成；3、α‑570偶联剂具有自催化交联效果；4、α‑570偶联剂与α‑590偶联剂复合使用，利于密封胶耐热性的提高；5、α‑570偶联剂可用于脱醇型、脱醋酸型、脱肟型等类型的密封胶。

技术领域

本发明涉及加成型单组分有机硅密封胶及其制造方法,属于高分子材料领域。

背景技术

由于密封胶具有优异的粘结性、密封性、高透明、耐高低温性能、卓越的耐气候老化性能、良好的疏水性能、耐机油侵蚀等特性，被广泛的应用在建筑、电子电器、汽车、照明等行业。

随着科技的进步、社会的快速发展,要求各行各业有较高的生产效率。由单组份有机硅密封胶能室温固化，在加热条件下能快速固化。因而,在快速发展的密集型电子电器、新能源领域有着广泛应用前景。双组分硅橡胶在使用中由于受到混合比例和混合均匀程度的影响，会导致性能的差异。而缩合型单组份硅橡胶由于靠水汽固化，因而存在着完全固化时间长的问题。

中国专利CN10048261C公开了一种单组分室温快速硫化脱醇型硅酮结构密封胶及其制造方法，能够在室温下快速硫化，但是其硫化厚度24小时后也只能达到0.4mm，美国专利US4481341公开了一种热固化有机硅烷组合物的铂催化剂，使用该催化剂的有机硅组合物在175℃下20min，一些电子元器件可能承受不了这么高的温度。中国专利CN101280168A公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶,但其需要在130℃以上加热固化,并且未提及其存放时间。美国专利US6140446中提及使用一种催化剂后的有机硅灌封胶,在105℃下固化但在25℃下的使用时间仅100h。因此，开发一种在室温下有较长贮存期，中高低温度下快速固化的加成型单组分硅橡胶来适应日趋快速发展的社会生产节奏，将成为未来的一种趋势。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供α-巯基硅烷偶联剂改性的单组分有机硅密封胶及其制造方法，其特点是该单组分有机硅密封胶对玻璃、铝材等有优异的粘接性能，在23℃条件下可以贮存6个月以上，6个月后，挤出性依然良好，对铝材、玻璃、等有良好粘结。可用于节能灯、灯具、电子电器等的粘接密封，缩短生产周期。

本发明的目的由以下技术措施实现，其中所述原材料份数除特殊说明外,均为质量份数。

所述一种α-甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂改性的单组份有机硅密封胶由端羟基聚二甲基硅氧烷、填料、增塑剂、交联剂、α-甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂、α-巯基硅烷偶联剂构成；

组分质量比例为：

端羟基聚二甲基硅氧烷100份，

填料20~50份，

增塑剂10~80份，

交联剂1~10份，

α-甲基丙烯酸酯基偶联剂1~5份，

α-巯基硅烷偶联剂1~5份。

端羟基聚二甲基硅氧烷为100份，其配比是500000mPa.s 与80000 mPa.s的比例为1:1使用。

填料为硬脂肪酸处理的纳米碳酸钙、气相白炭黑、硅微粉、钛白粉的一种或多种复合使用，用量为20~50份。

触变剂为含氢硅油、甲基硅油、二甲基硅油、乙烯基硅油、201硅油或白矿油的一种，用量为10~80份。