[发明专利]散热电路板和制备散热电路板的方法

权利要求书

1.一种散热电路板，包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金属层和形成在其下表面的第二金属层；其中，所述第一金属层形成为第一导电图案层；

散热体，设置在所述基板中并贯穿所述基板；其中，所述散热体包括金属本体、形成在所述金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在所述第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在所述金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在所述第二导热绝缘层上的第四金属层；

其中，所述第一金属层和所述第三金属层的外表面平齐设置，所述第二金属层和所述第四金属层的外表面平齐设置。

2.如权利要求1所述的散热电路板，其中，所述第二金属层形成为第二导电图案层。

3.一种散热电路板，包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金属层以及形成在其下表面的第二金属层；

散热体，设置在所述基板中并贯穿所述基板；其中，所述散热体包括金属本体、形成在所述金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在所述第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在所述金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在所述第二导热绝缘层上的第四金属层；

其中，所述散热电路板的上表面形成有第五金属层，所述第五金属层与所述第一金属层和所述第三金属层的外表面相连接；所述散热电路板的下表面形成有第六金属层，所述第六金属层与所述第二金属层和所述第四金属层的外表面相连接；

并且其中，所述第一金属层、所述第三金属层和所述第五金属层共同形成为第一导电图案层。

4.如权利要求3所述的散热电路板，其中，所述第二金属层、所述第四金属层和所述第六金属层共同形成为第二导电图案层以及与所述第二导电图案层电绝缘的热扩散盘；并且其中，所述第二导电图案层形成在所述基板的下表面，所述热扩散盘由所述散热体的下表面延伸至所述基板的下表面。

5.如权利要求1至4任一项所述的散热电路板，其中，所述金属本体为铝，所述第一导热绝缘层和所述第二导热绝缘层通过铝阳极氧化而形成。

6.一种制备散热电路板的方法，包括以下步骤：

提供基板，所述基板具有贯穿所述基板的安装孔、形成在所述基板上表面的第一金属层、形成在所述基板下表面的第二金属层、以及位于所述基板上表面和下表面之间的半固化绝缘层；

提供散热体，所述散热体包括金属本体、形成在所述金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在所述第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在所述金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在所述第二导热绝缘层上的第四金属层；

将所述散热体放置到所述基板的安装孔内；

热压所述基板和所述散热体，使得所述第一金属层和所述第三金属层的外表面平齐设置，所述第二金属层和所述第四金属层的外表面平齐设置。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述第一金属层形成为第一导电图案层；优选地，所述第二金属层形成为第二导电图案层。

8.如权利要求6所述的方法，其中，在热压所述基板和所述散热体之后，对所述第一金属层进行图形化处理以形成第一导电图案层；优选对所述第二金属层进行图形化处理以形成第二导电图案层。

9.如权利要求6的方法，还包括以下步骤：

热压所述基板和所述散热体之后，在所述散热电路板的上表面形成第五金属层，所述第五金属层与所述第一金属层和所述第三金属层的外表面相连接；在所述散热电路板的下表面形成第六金属层，所述第六金属层与所述第二金属层和所述第四金属层的外表面相连接；

对所述第一金属层、所述第三金属层和所述第五金属层进行图形化处理而形成第一导电图案层；

优选地，对所述第二金属层、所述第四金属层和所述第六金属层进行图形化处理而形成第二导电图案层以及与所述第二导电图案层电绝缘的热扩散盘；其中，所述第二导电图案层形成在所述基板的下表面，所述热扩散盘由所述散热体的下表面延伸至所述基板的下表面。

10.如权利要求6至9任一项所述的方法，其中，所述金属本体为铝，所述第一导热绝缘层和所述第二导热绝缘层通过铝阳极氧化而形成。