[发明专利]一种可拆装气调袋的调气窗在审

专利信息
申请号: 201710950225.7 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN107600672A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 孙斐;谭飞菲 申请(专利权)人: 孙斐
主分类号: B65D33/01 分类号: B65D33/01
代理公司: 山东众成清泰律师事务所37257 代理人: 丁修亭
地址: 250000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 拆装 气调袋 气窗
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种食品、商品气调包装、运输袋,特别是涉及一种可拆装气调袋的调气窗。

背景技术

食品气调包装是一种先进的普通包装技术,其主要原理是为生鲜食品提供一个适宜的湿度、适宜的二氧化碳、适宜的氧气,以及低浓度有害气体的包装材料。为了实现这种气体环境,需要通过具有调节湿度、二氧化碳、氧气和有害气体(乙烯、氨类等)的单一包装材料或者复合包装材料进行控制。单一气调包装材料主要是具有一定透湿性、透气性的专用聚乙烯(PE)和聚氯乙烯(PVC)等膜材料。复合气调包装材料一般具有一种气体阻遏性材料和一种气体透过性材料组合而成:气体阻遏性材料主要目的是提高湿度,提高二氧化碳含量,降低氧气含量,气体透过性材料主要目的是降低湿度,降低二氧化碳和提高氧气含量的作用。当两种材料按照一定比例的表面积组合在一起形成固定速率的气调调节作用,结合包装内生鲜食品的呼吸作用对氧气降低作用和对二氧化碳的提高作用建立包装内湿度、气体的平衡。当这种平衡达到生鲜食品的最适宜的湿度、二氧化碳、氧气含量以及较低的有害气体的环境时,生鲜食品的储藏期、货架期和新鲜程度就会显著的提升。

目前常用的食品气调包装主要包括了气调PE包装袋,气调PVC包装袋,微孔气调袋。

PE气调袋具有较好的气体阻遏作用,但是气体透过作用较差,一般能够调节较高的二氧化碳和较低的氧气的气体环境,同时PE包装的透湿性也比较差,对有害气体的透过性不足。PE气调袋对于不耐湿,不耐高二氧化碳,不耐低氧的生鲜食品的保鲜作用较差。为了提高PE材料的透湿、透气性,将PE膜的厚度降低,尽管在一定程度上提高了湿度和气体的透过性,但是却使包装材料的机械强度降低,非常容易破损,造成气调的失败,生产生并不实用。

PVC气调袋具有比PE袋子更好的透湿性,但是其二氧化碳、氧气和有害气体的透性也较低。PVC同样不适于不耐高二氧化碳,不耐低氧的的生鲜食品,应用范围较窄。

利用激光打孔技术对膜材料进行微孔打孔,生产微孔气调膜用于制作微孔气调包装。这种技术实现了气调包装加工的智能化和机械化,但是由于激光打孔设备投入巨大,工艺较难掌握,导致激光微孔包装的成分非常高,因此在是市场上并未广泛使用。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题和不足,本发明提供一种新的技术方案,本技术方案旨在提供一种可拆装气调袋的调气窗,不仅重复利用、节能环保,而且还能增加生产效率、节约生产成本、提高产品质量。

本发明通过以下技术方案得以实现:一种可拆装气调袋的调气窗,其特别之处在于:包括有相互配合的上连接件、下连接件和隔湿透气布膜,所述隔湿透气布膜固定连接在所述上连接件与所述下连接件之间;所述下连接件通过连接基件与外置气调袋相连接,所述连接基件为中空管状。

为了进一步完善本发明创造的技术方案,本发明可拆装气调袋的调气窗的特别之处还在于:所述隔湿透气布膜为硅布或者微孔膜。

为了进一步完善本发明创造的技术方案,本发明可拆装气调袋的调气窗的特别之处还在于:所述上连接件为设置有中间厚、边缘薄的圆滑过渡中空件,所述下连接件为中空管状。

为了进一步完善本发明创造的技术方案,本发明可拆装气调袋的调气窗的特别之处还在于:所述上连接件与所述下连接件的配合方式为凹槽-插件连接、螺纹连接、倒锯齿状锁扣连接、插入式锁扣挤压连接、粘合连接、磁力链接中的一种。

为了进一步完善本发明创造的技术方案,本发明可拆装气调袋的调气窗的特别之处还在于:所述上连接件设置有凹槽,所述下连接件为下部设置有外螺纹的插件;所述下连接件上部通过插件与所述上连接件相连,其下部与设有内螺纹的连接基件相配合。

为了进一步完善本发明创造的技术方案,本发明可拆装气调袋的调气窗的特别之处还在于:所述凹槽为环形凹槽,所述插件为环形插件。

为了进一步完善本发明创造的技术方案,本发明可拆装气调袋的调气窗的特别之处还在于:所述连接基件与所述下连接件的连接方式为螺纹连接。

为了进一步完善本发明创造的技术方案,本发明可拆装气调袋的调气窗的特别之处还在于:所述连接基件上设置有内螺纹,所述下连接件上设置有外螺纹。

通过上述技术方案可以知道,本发明可拆装气调袋的调气窗采用连接基件与外置气调袋相互配合,从而实现气调窗可拆装与重复利用;采用机械挤压或螺纹紧固的方式将可拆装调气窗连接在标准塑料原件上,避免了稳定性较差的热合焊接过程,从而提高气调袋质量,减少气调袋不合格率。

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